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1 - 30 S tudent Guide SIPLAC E HF/HF3 Advanced I 2 Überblick Ausgabe 09/2005 30 2.2.12.3 Bauelemente-Kamera 6-Segment-C&P-Kop f 2 Abb. 2.2 - 19 Bauelemente-Kamera standardmäßig auf dem 6-Segment-Collect&Place-Kop…
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Ausgabe 09/2005 2 Überblick
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2.2.12.2 Bauelemente-Kamera 12 Segmente C&P Kopf
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Abb. 2.2 - 18 Bauelemente-Kamera standardmäßig auf dem 12-Segment-Collect&Place-Kopf
2
(1) Bauelemente-Kamera Optik und Beleuchtung
(2) Kamera Verstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
Technische Daten 2
2
Option: DCA-Kamera lieferbar (Kameratyp 14.sst) 2
Bauelementegröße 0,6 mm x 0,3 mm bis 18,7 mm x 18,7 mm
Form der Bauelemente 0201 bis PLCC44 inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO bis SO32, DRAM
Mindestabstand 0,5 mm
Sichtfeld 24 mm x 24 mm
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren (3 Ebenen frei programmierbar)
Kameratyp.sst 12.sst
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2.2.12.3 Bauelemente-Kamera 6-Segment-C&P-Kopf
2
Abb. 2.2 - 19 Bauelemente-Kamera standardmäßig auf dem 6-Segment-Collect&Place-Kopf
(1) Bauelemente-Kamera Optik und Beleuchtung
(2) Kamera Verstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
Technische Daten 2
2
Option: DCA-Kamera lieferbar (Kameratyp 14.sst) 2
Größe der Bauelemente 1,6 mm x 0,8 mm bis 32 mm x 32 mm
Bauelemente 0603 bis 32 mm x 32 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
Mindestabstand 0,5 mm
Min. Bump-Raster 0,56 mm
Min. Ball-/Bump-Raster 0,32 mm
Sichtfeld 39 mm x 39 mm
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren (3 Ebenen frei programmierbar)
Kameratyp.sst 13.sst
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2.2.12.4 Fine-Pitch-Kamera für Twin Head
2
Abb. 2.2 - 20 Finepitch-Kamera
Technische Daten 2
2
Option: Flip-Chip-Kamera lieferbar.(Kamera Typ 20.sst) 2
(1) Kameragehäuse mit integrierter Kamera und
Kamera-Verstärker
(2) Innerhalb der Beleuchtungs- und Optikebenen
Größe der Bauelemente bis 40 mm x 50 mm bei Einzelmessmodus
Bauelemente 0603, MELF, SO, PLCC, QFP, Elektrolytkondensoren, BGA
Mindestabstand 0,4 mm
Min. Bump-Durchmesser 0,4 mm
Sichtfeld 45 mm x 60 mm
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren(4 Ebenen frei programmierbar)
Kameratyp.sst 22.sst