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1 - 31 S tudent Guide SIPLACE HF/HF3 Advanced I Ausgabe 09/2005 2 Überblick 31 2.2.12.4 Fine-Pitch-Kamera für T win Head 2 Abb. 2.2 - 20 Finepitch-Kamera T echnische Daten 2 2 Option: Flip-Chip-Kamera liefer bar .(Kamera…

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Student Guide SIPLACE HF/HF3 Advanced I
2 Überblick Ausgabe 09/2005
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2.2.12.3 Bauelemente-Kamera 6-Segment-C&P-Kopf
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Abb. 2.2 - 19 Bauelemente-Kamera standardmäßig auf dem 6-Segment-Collect&Place-Kopf
(1) Bauelemente-Kamera Optik und Beleuchtung
(2) Kamera Verstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
Technische Daten 2
2
Option: DCA-Kamera lieferbar (Kameratyp 14.sst) 2
Größe der Bauelemente 1,6 mm x 0,8 mm bis 32 mm x 32 mm
Bauelemente 0603 bis 32 mm x 32 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
Mindestabstand 0,5 mm
Min. Bump-Raster 0,56 mm
Min. Ball-/Bump-Raster 0,32 mm
Sichtfeld 39 mm x 39 mm
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren (3 Ebenen frei programmierbar)
Kameratyp.sst 13.sst
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2.2.12.4 Fine-Pitch-Kamera für Twin Head
2
Abb. 2.2 - 20 Finepitch-Kamera
Technische Daten 2
2
Option: Flip-Chip-Kamera lieferbar.(Kamera Typ 20.sst) 2
(1) Kameragehäuse mit integrierter Kamera und
Kamera-Verstärker
(2) Innerhalb der Beleuchtungs- und Optikebenen
Größe der Bauelemente bis 40 mm x 50 mm bei Einzelmessmodus
Bauelemente 0603, MELF, SO, PLCC, QFP, Elektrolytkondensoren, BGA
Mindestabstand 0,4 mm
Min. Bump-Durchmesser 0,4 mm
Sichtfeld 45 mm x 60 mm
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren(4 Ebenen frei programmierbar)
Kameratyp.sst 22.sst
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2.2.13 Kopfmodularität HF
Eine sehr nützliche Ausstattung bei der SIPLACE-Familie ist die Kopfmodularität. Bei der
HF-Maschine bestehen folgende Möglichkeiten:
Portal 1
– 12-Segment Collect&Place-Kopf oder
– 6-Segment Collect&Place-Kopf oder
– SIPLACE Twin Head)
Portal 3
– SIPLACE Twin Head oder
– 12-Segment Collect&Place-Kopf (Ab SW 505) oder
– 6-Segment Collect&Place-Kopf (Ab SW 505)
Die Maschine lässt sich durch einfaches Wechseln des Kopfes den jeweils aktuellen Produktions-
anforderungen anpassen.
Abb. 2.2 - 21 Kopfmodularität HF