SG_FSE_SiplaceHF_HF3_00193900-05_de - 第66页
1 - 42 S tudent Guide SIPLAC E HF/HF3 Advanced I 2 Überblick Ausgabe 09/2005 42 Die V erstellung der LP-Breite erfolgt ü ber drei V erstelleinheiten (Pneumatikzylinder), die unter dem Eingabeband, Zwisch enband und Au sg…

1 - 41
Student Guide SIPLACE HF/HF3 Advanced I
Ausgabe 09/2005 2 Überblick
41
2.2.17 Transportsystem
2.2.17.1 Allgemeines
Standardmäßig ist der Automat mit dem LP-Einfachtransport ausgestattet. Der LP-Doppeltrans-
port ist als Option lieferbar. Je nach Erfordernis kann man die linke oder rechte Transportseite
als feste Transportseite wählen.
Zum Bestücken wird die Leiterplatte von ihrer Unterseite her geklemmt. Der Abstand zwischen
Leiterplattenoberseite und Bestückkopf bleibt daher bei jeder Leiterplatte unverändert und hängt
nicht mehr von der Dicke der Leiterplatte ab. Dem entsprechend ist auch die Bestückleistung nicht
mehr von der LP-Dicke abhängig. Darüber hinaus lässt sich die LP-Markenzentrierung optimie-
ren. Durch den gleichbleibenden Abstand zwischen LP-Oberkante und LP-Kamera ist der Fokus
der LP-Kamera immer gleich scharf auf die LP-Oberfläche eingestellt. Die LP-Markenkonturen
werden optimal auf dem CCD-Chip der LP-Kamera abgebildet. 2
Der LP-Transport ist im Automaten so konfiguriert, dass mit dem 12-Segment-Collect&Place-Kopf
Bauelemente mit einer maximalen Höhe von 6 mm bestückt werden können, mit dem 6-Segment-
Collect&Place-Kopf Bauelemente bis max. 8,5 mm. 2
Die Maschinenhöhe lässt sich so wählen, dass die Automaten in Linien mit 830, 900, 930 oder
950 mm Transporthöhe integriert werden können. Die Kommunikation zwischen den LP-Trans-
porten der einzelnen Automaten erfolgt wahlweise über SMEMA-oder SIEMENS(option)- Schnitt-
stelle. 2
Der Transport der Leiterplatten wird mit Lichtschranken, die aus einem Sendermodul und einem
Empfängermodul bestehen, überwacht und gesteuert. Hat die Leiterplatte den Bestückbereich
erreicht und die Leiterplatte wird von der Lichtschranke erkannt, wird die Geschwindigkeit des
Transportbands reduziert. Mit Hilfe eines Laserstrahls wird die Leiterplatte gestoppt und von der
Leiterplattenunterseite her geklemmt.
Klemmen 2
Die LP wird für das Bestücken hochgehoben und gegen den LP- Niederhalter (seitliche Füh-
rungsleiste) gedrückt. Beim Hochfahren des Hubtisches wird die LP über die an den Seitenwan-
gen befestigten Trägerbleche mit dem kompletten Transportantrieb angehoben und geklemmt.
Hierdurch bleibt die Bestückebene unabhängig von der Leiterplattendicke konstant.
Leiterplatten bis 450mm Länge werden in dem jeweiligen Bestückbereich geklemmt. Im Ein- und
Ausgabeband erfolgt keine Klemmung. Leiterplatten mit einer Länge über 450mm liegen bis zu
einer Länge von 610mm auf den Transportriemen auf, werden aber nur im Bestückbereich durch
den Hubtisch unterstützt.
Breiteneinstellung 2
Die Breitenverstellung erfolgt motorisch über Programmvorgabe. Die Einstellung unterschiedli-
che Breiten beim Doppeltransport sind für beiden Transportspuren möglich. Die Breitenverstel-
lung erfolgt mittels Schrittmotor, so daß die Einstellung der LP-Breite unabhängig von anderen
Maschinenkomponenten (z.B. Y-Portal) erfolgen kann. Der BERO auf der Seitenwange entfällt.

1 - 42
Student Guide SIPLACE HF/HF3 Advanced I
2 Überblick Ausgabe 09/2005
42
Die Verstellung der LP-Breite erfolgt über drei Verstelleinheiten (Pneumatikzylinder), die unter
dem Eingabeband, Zwischenband und Ausgabeband montiert sind. Die drei Verstelleinheiten
werden durch Kugelumlaufspindeln und einen Zahnriemen vom Schrittmotor synchron hin- und
herbewegt.
Kontrolle der Leiterplatte innerhalb des Transports 2
Die Leiterplatte wird mittels Lichtschranken (Sender und Empfänger) geprüft. Der Sender befindet
sich unterhalb des Transportriemens und der Empfänger gegenüber, oberhalb des Transportrie-
mens. Die Lichtschranken stoppen die Leiterplatten im Eingabeband, im Zwischenband und im
Ausgabeband des Transports.
Die Lichtschranke in den Bestückbereichen starten den Bremsvorgang über den DC-Motor und
schalten den Laser (Stopper) ein. Die Leiterplatte fährt innerhalb eines nicht verstellbaren Zeit-
raums (100 ms) mit reduzierter Geschwindigkeit zur Halteposition (Laser). In Abhängigkeit vom
Gewicht der LP wird das Bremsprofil (softwaregesteuert) angepasst. Dadurch wird eine konstante
Transportzeit unabhängig der Leiterplatten erreicht
Leiterplatten- Stopper 2
Die Leiterplatte im Bestückbereich wird mittels Laser-Lichtschranke angehalten. Die Laser-Licht-
schranke erfasst die Vorderkante der Leiterplatte und hält sie an. Somit wird ein Stoß gegen einen
mechanischen Anschlag vermieden.
Die Positioniergenauigkeit der Leiterplatte beträgt +/-0,5mm.
– Optional ist ein zweiter, mechanischer Stopper für lange Leiterplatten bis zu 610 mm liefer-
bar.
Hubtisch 2
In jedem Bestückbereich gibt es einen oder zwei unabhängig voneinander arbeitende Hubtische
(Einzel- / Doppeltransport). Der Antrieb des Hubtisches arbeitet indirekt über einen durch ein 5/3-
Wegeventil gesteuerten Pneumatikzylinder. Unterschiedliche Dicken von Leiterplatten werden
automatisch kompensiert. Die Führung für die Hubtischplatte in snkrechter Richtung (auf/ab) ist
an vier Punkten definiert. Der Hubweg wird von einem Messsystem bestimmt.
Die obere Position wird über das Messsystem mit Inkrementalgeber und ein definiertes Zeitfenster
kontrolliert. Die Prüfung, ob die Klemmung erfolgreich war, erfolgt über den Transportmotor.
Die untere Position wird mittels Messsystem, einem BERO auf dem Pneumatikzylinder und einem
definiertem Zeitfenster geprüft.
Der Freiraum unterhalb der Leiterplatte beträgt 40mm.
Sie können die alten, 74 mm hohen, roten Leiterplatten-Unterstützungen an der HF-Ma-
schine nicht mehr verwenden.
Der Doppeltransport kann als Einzeltransport verwendet werden, wenn die Transportseiten des
Transports von Spur 2 zusammengefahren werden. (flexibler Doppeltransport)

1 - 43
Student Guide SIPLACE HF/HF3 Advanced I
Ausgabe 09/2005 2 Überblick
43
2.2.17.2 Konstruktion Einzeltransport
Der Einzeltransport besteht aus dem Eingabeband, zwei Bestückbereichen, Zwischenband und
Ausgabeband. Jeder Transport verfügt über eine automatische Breitenverstellung und einen Hub-
tisch zum Klemmen der Leiterplatte.
2
Abb. 2.2 - 29 Konstruktion Leiterplattentransport
(1) Eingabeband
(2) Bearbeitungsband 1
(3) Zwischenband
(4) Bearbeitungsband 2
(5) Ausgabeband
(6) Hubtisch 1
(7) Hubtisch 2
(8) Transportwanne