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MS 参数 5- 12 • 计测内容 ① 分别计测校准台上的 9 处高 度。 ② 在取得的 9 处高度 中，去除最 高 2 处、最低 2 处， 将剩 余的 5 处之平均值 作为装配高 度， 并进行更新。 ＜操作 ・ 7/ 7 ＞ 所有的计测结束后， 会显示以下的对话 框。 按下“确认”后，返 回初始设置画面。 5-4- 4 MSP 容许值 No. 项目 MSP 容许值 MSP 值不良时 出现的问题 调整（检测）项目 1 装配位置 X ±…
MS 参数
5-11
＜操作・1/7＞
请确认校准台上没有模具之类。
确认完毕后，按下“确认”按钮。
以指定的 HMS 基准移动到校准块位置。
＜操作・3/7＞
将显示操作内容，故利用示教移动 Head，使传感器光射到校准台的平坦部分。此时，请确
认传感器被启动（传感器头的 LED 双方均亮灯），按下“确认”按钮。
“确认”按钮被按下后，将通过 HMS 传感器测量装配的高度。（虚拟高度）
＜操作・5/7＞
虚拟高度的计测结束后，HMS 向 CAL 块第一标记位置移去。
显示下述信息后，使用 HMS 示教移动贴片头，要通过示教让传感器为了匹配 CAL 块的第
一标记。
• 计测内容
① 根据利用HMS取得的高度之差，计测CAL块第一标记的中心位置。
② 根据第①步中算出的CAL块第一标记的中心位置和已知的CAL块第一标记的位置，算出
装配位置并进行更新。
＜操作・6/7＞
HMS 的 XY 偏移量的计测结束后，请按“确认”按钮，再次进行高度计测。
MS 参数
5-12
• 计测内容
① 分别计测校准台上的9处高度。
② 在取得的9处高度中，去除最高2处、最低2处，将剩余的5处之平均值作为装配高度，
并进行更新。
＜操作・7/7＞
所有的计测结束后，会显示以下的对话框。
按下“确认”后，返回初始设置画面。
5-4-4 MSP 容许值
No.
项目
MSP
容许值
MSP
值不良时
出现的问题
调整（检测）项目
1
装配位置
X
±2mm 吸取高度示教不良 装配位置精度
Y
±2mm
2
装配高度
Z
±0.5mm
MS 参数
5-13
5-5 真空校准
5-5-1 功能
对出厂前在工厂内取得MS参数的真空值，与以真空校准取得的当前的装置值作比较，进行故障解析。
以MS参数取得真空值的操作一般仅在工厂内进行，不必重新取得。
5-5-2 使用模具
本项目中不使用模具。
5-5-3 操作
从菜单中选择“贴片头参数”－“真空校准”后，会显示以下对话框。
选择要测量的Head。若要連续测量，请对要进行测量的Head装置旁边的连续测量按钮予以钩选。