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MS 参数 5- 13 5-5 真空校 准 5-5- 1 功能 对出厂前在工厂内取 得 MS 参数的真空值 ，与以 真空 校准取得的 当前的装 置值作比 较，进行 故障解析 。 以 MS 参数取 得真空值 的操作一 般仅在工 厂内进 行， 不必重新取 得。 5-5- 2 使用模具 本项目中不使用模具 。 5-5- 3 操作 从菜单中选择“贴片 头参数”－“真空 校准”后，会 显示以下对话框。 选择要测量的 Head 。若要連续 测量，请…
MS 参数
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• 计测内容
① 分别计测校准台上的9处高度。
② 在取得的9处高度中，去除最高2处、最低2处，将剩余的5处之平均值作为装配高度，
并进行更新。
＜操作・7/7＞
所有的计测结束后，会显示以下的对话框。
按下“确认”后，返回初始设置画面。
5-4-4 MSP 容许值
No.
项目
MSP
容许值
MSP
值不良时
出现的问题
调整（检测）项目
1
装配位置
X
±2mm 吸取高度示教不良 装配位置精度
Y
±2mm
2
装配高度
Z
±0.5mm
MS 参数
5-13
5-5 真空校准
5-5-1 功能
对出厂前在工厂内取得MS参数的真空值，与以真空校准取得的当前的装置值作比较，进行故障解析。
以MS参数取得真空值的操作一般仅在工厂内进行，不必重新取得。
5-5-2 使用模具
本项目中不使用模具。
5-5-3 操作
从菜单中选择“贴片头参数”－“真空校准”后，会显示以下对话框。
选择要测量的Head。若要連续测量，请对要进行测量的Head装置旁边的连续测量按钮予以钩选。
MS 参数
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＜操作・1/5＞
如 Head 上安装有吸嘴，请用简易控制卸下吸嘴。
按下“操作”框内的确认按钮后，即测定“到达真空状况”。
计测结束后，会显示以下图表。