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MS 参数 6- 18 6-6- 4 MSP 容许值 No. 项目 MSP 容许值 MSP 值不良时 出现的问题 检测项目 1 装配位置 X ± 3mm 发生图像识别异常 （在识别范围装不下 被识别元件） VCS 组装位置的调整 Y ± 3mm 2 装配角度 A ± 0.5 ° 图像识别贴 片精度不 良 * 并无摄像时的检出器 ，基准温 度的容许 值。
MS 参数
6-17
请通过示教使监视器的十字光标基本来到标记的中心，按“确定”。
完成准备后，请选择确认。选择确认后，会出现以下对话框。
只要按“是”，以后进行 Head 测量时移动到最初的 VCS 识别位置时，将成为附加同样示
教移动量的状态。
如按下“否”，对以后的 Head 不附加示教移动量即移动到 VCS 识别位置。
＜操作・5/7＞
移动到 VCS 识别位置后，测定偏移量。
测定结束后，根据测定结果算出装配位置、装配角度并进行更新。
测量后，自动测量基准温度。
如果还有其他已选择的 Head，将自动进行下一个 Head 的测量。
＜操作・6/7＞
请从所有指定的 Head 上卸下吸嘴。
＜操作・7/7＞
设定完毕。选择了确认之后，返回初期设置画面。
MS 参数
6-18
6-6-4 MSP 容许值
No.
项目
MSP
容许值
MSP
值不良时
出现的问题
检测项目
1
装配位置
X
±3mm 发生图像识别异常
（在识别范围装不下被识别元件）
VCS组装位置的调整
Y
±3mm
2
装配角度
A
±0.5° 图像识别贴片精度不良
* 并无摄像时的检出器，基准温度的容许值。
MS 参数
6-19
6-7 VCS 复合识别偏移量
6-7-1 功能
取得复合识别时的XY偏移量值。（复合识别只适用54mm。）
6-7-2 使用模具
• 3.7 DUMMY WAFER（40035043） • 7506吸嘴（40183426）
(裸芯片)
6-7-3 操作
从菜单中选择“VCS参数”－“调整VCS复合识别偏差”后，显示出下面的复合识别偏移量设定画面。