RS-1_MS - 第87页
MS 参数 6- 19 6-7 VCS 复合 识别 偏 移量 6-7- 1 功能 取得复合识别时的 XY 偏移量值。（复合识别 只适用 54 mm 。） 6-7- 2 使用模具 • 3 . 7 D U M M Y W A F ER （ 4003504 3 ） • 7 506 吸嘴（ 40183 426 ） ( 裸芯片 ) 6-7- 3 操作 从菜单中选择 “ VC S 参数 ”－“ 调整 VC S 复合识别偏差” 后，显示出下 面的复合…
MS 参数
6-18
6-6-4 MSP 容许值
No.
项目
MSP
容许值
MSP
值不良时
出现的问题
检测项目
1
装配位置
X
±3mm 发生图像识别异常
（在识别范围装不下被识别元件）
VCS组装位置的调整
Y
±3mm
2
装配角度
A
±0.5° 图像识别贴片精度不良
* 并无摄像时的检出器，基准温度的容许值。
MS 参数
6-19
6-7 VCS 复合识别偏移量
6-7-1 功能
取得复合识别时的XY偏移量值。（复合识别只适用54mm。）
6-7-2 使用模具
• 3.7 DUMMY WAFER（40035043） • 7506吸嘴（40183426）
(裸芯片)
6-7-3 操作
从菜单中选择“VCS参数”－“调整VCS复合识别偏差”后，显示出下面的复合识别偏移量设定画面。
MS 参数
6-20
所有选择的Head将连续进行测量。请对要测量的Head全部进行勾选。
＜操作・1/7＞
请将裸芯片装在裸芯片平台上。完成准备后，请选择确认。
选择确认后，会出现指示，要求将 7506 号吸嘴安装在。
是：当 7506 吸嘴已分配给 ATC 时，进行吸嘴更换。
否：Head 移动到吸嘴安装位置。请用手动全部 Head 上安装吸嘴。
点击“确定”，吸取裸芯片后，移动到校准台上。
＜操作・3/7＞
自动地从裸芯片平台吸取裸芯片，移动到校准台上。
然后，吸取裸芯片的中心，移动到 VCS 识别位置。
＜操作・5/7＞
移动到 VCS 识别位置后，测定偏移量。