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3 Dados técnicos Manual do usuário SIPLACE Série HF 3.7 Cabeças de montar Versão de software SR.50x. xx Edição 01/2006 PT 122 entre os valores teóric os e r eais, são d etermina dos os parâmetros da for ça e da veloc ida…
Manual do usuário SIPLACE Série HF 3 Dados técnicos
Versão de software SR.50x.xx Edição 01/2006 PT 3.7 Cabeças de montar
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A estrela roda com os seus 12 segmentos em torno do eixo estrela. Os segmentos são suportes
dos tubos. Em cada tubo está assente um bocal. Desta forma, os componentes são aspirados
e transportados da posição de recolha/montagem (1) para a posição de rejeição (3), para a po-
sição de centragem óptica (7) ou para a posição de rotação (9). 3
O eixo Z executa um movimento vertical. Cada tubo que se encontra na posição mais baixa da
estrela (1) é subida ou descida por este eixo. Desta forma, os componentes são retirados dos
alimentadores e colocados na PCI. Ao eixo Z é dado o nome de "eixo inteligente". "Regista" a
altura de coleta de cada trilha do alimentador e a altura de montagem para cada componente.
Assim, é possível acelerar o processo de montagem. A força de colocação programada é man-
tida constante. 3
3
Fig. 3.7 - 5 Descrição do funcionamento
O eixo DP roda o componente centrado opticamente para a posição pretendida para a monta-
gem. As sequências do movimento dos eixos de rotação e também dos eixos de translação são
comandadas por circuitos de regulação. Sensores para a posição e para a velocidade transmi-
tem os valores reais do movimento dos eixos ao comando dos mesmos. A partir da comparação
Câmara de componentes
Eixo DP
Rodar o CO para a posição
de montagem
Recolher ou colocar o tubo
Eixo Z
Recolha ou montagem do CO
Eixo estrela
Rotação da estrela
Rejeitar o CO
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entre os valores teóricos e reais, são determinados os parâmetros da força e da velocidade para
os servoamplificadores e, portanto, o movimento a realizar pelos eixos. Os valores do vácuo no
bocal são permanente controlados eletronicamente durante todo o processo de recolha e de
montagem para que a taxa de erros seja a mais reduzida possível. 3
3.7.2.3 Dados técnicos
3
3
*) Por favor tenha em conta que a gama de CO passíveis de equipar é influenciada também pela geometria do pad,
pela norma específica do cliente e pelas tolerâncias das embalagens de componentes.
Cabeça Collect&Place de
12 segmentos com câmara de
componentes standard (24x24)
Cabeça Collect&Place de
12 segmentos com
câmara DCA
Gama de componentes *) 0201 até PLCC44, BGA,
µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP,
SO até SO32, DRAM
0201 até Flip-Chip, Bare Die
Especificação do componente
Altura máx.
Retícula mín. dos pinos
Retícula mín. de Ball
Diâmetro mín. de Ball
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 x 0,3 mm²
13 x 13 mm²
2 g
Escalão de força programada
1
2
3
4
5
Força de colocação programada [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Tipos de bocais 9xx 9xx
Precisão de centragem X/Y ± 45 µm/3 σ, ± 60 µm/4 σ ± 41 µm/3 σ, ± 55 µm/4 σ
Precisão angular ± 0,5°/3 σ, ± 0,7°/4 σ ± 0,5°/3 σ, ± 0,7°/4 σ
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3.7.3 Cabeça Collect&Place de 6 segmentos para montagem de PCI em alta
velocidade
3
Fig. 3.7 - 6 Cabeça Collect&Place de 6 segmentos - grupos funcionais, parte 1
3
(1) Gerador de vácuo
(2) Estação giratória - eixo DP
(3) Estrela com 6 tubos - eixo estrela
(4) Válvula de sopro de ar
(5) Silenciador