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6 Manuseio dos componentes Manual do usuário S IPLACE Série HF 6.2 Dados técnicos do alimentadores S Ver são de software SR.50x.xx E dição 01/2006 PT 270 fluxo (p .ex. 40 µ m ) com um a racl a (Pos. 3). Este p rocess o e…
Manual do usuário SIPLACE Série HF 6 Manuseio dos componentes
Versão de software SR.50x.xx Edição 01/2006 PT 6.2 Dados técnicos do alimentadores S
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6.2.18.2 Troca do retentor
Æ Segure no retentor (G na Fig. 6.2 - 18). Carregue no gatilho (F na Fig. 6.2 - 18) para baixo e
retire o retentor, empurrando-o para fora lateralmente.
6.2.18.3 Entrada de dados
Defina os carregadores de waffle-pack, tal como se descreve no manual do usuário de SIPLACE
Pro.
6.2.19 Módulo Dip
6
Fig. 6.2 - 19 Módulo Dip
(1) Módulo Dip
(2) Prato rotativo
(3) Racla
6
6.2.19.1 Princípio de aplicação do fluxo Dip
O módulo Dip (Pos. 1) serve para molhar Flip Chips e componentes CSP com fluxo ou cola con-
dutora. O suporte do fluxo é um prato rotativo (Pos. 2) sobre o qual é criada uma fina película de
6 Manuseio dos componentes Manual do usuário SIPLACE Série HF
6.2 Dados técnicos do alimentadores S Versão de software SR.50x.xx Edição 01/2006 PT
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fluxo (p.ex. 40 µm) com uma racla (Pos. 3). Este processo está particularmente indicado para flu-
xos de viscosidade elevada (semelhante a mel). A quantidade de fluxo necessária ao processo
é aplicada numa camada mínima, visto que só as partes de baixo de Bump precisam de ser mo-
lhadas.
O módulo Dip é próprio para todos as cabeças de montar. É considerado como tipo de alimenta-
dor próprio da otimização da preparação. Não existe qualquer limitação à quantidade de módulos
Dip utilizados em cada localidade.
6.2.19.2 Dados técnicos
Número do artigo 00117010-xx 6
Localidades ocupadas 3 6
Tamanho dos componentes Máx. 36 x 36 mm²
dependendo do tipo da cabeça de montagem 6
Espessuras reguláveis da película 25, 35, 45, 55, 65, 75 µm 6
Tempo necessário à alteração
da espessura da película Inferior a 1 min. 6
Tolerância da altura da fenda ± 5 mm 6
Velocidade de rotação do prato Programável de 0 - 10 seg.
em intervalos de 0,1 seg. 6
Tempo Dip de componentes Programável de 0 - 2 seg.
em intervalos de 0,1 seg. 6
Fluxo Fluxo de viscosidade elevada, cola condutora 6
6
Manual do usuário SIPLACE Série HF 6 Manuseio dos componentes
Versão de software SR.50x.xx Edição 01/2006 PT 6.3 Carro de componentes
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6.3 Carro de componentes
Nas máquinas automáticas SIPLACE da Série HF podem ser aproximados até quatro carros de
componentes. A numeração das localidades vem referida na gravura a seguir.
6
Fig. 6.3 - 1 Localidades dos carros de componentes
(1) Localidade 1
(2) Localidade 2
(3) Localidade 3
(4) Localidade 4
(T) Sentido do transporte da PCI
Os carros dos CO são módulos independentes que podem ser equipados com alimentadores
num local de preparação externo. Assim, a pausa no processo de produção para a troca de carros
dos CO é curta.