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Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 84 圖 132 ： 3D 框 – Lay er 層 – Sold er 類型參數設定畫面 導腳高度 - 絕對高度標準：設定絕 對高度值。絕對高 度指的是導腳位置 至底板的預期高 度。 - 絕對高度上限：設定絕 對高度值的上限。 - 絕對高度下限：設定絕 對高度值的下限。 爬錫能力 - 高度：設定錫膏爬到元 件側壁所…
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確認側立：啟用側立檢測功能。(僅在 Chip類型時會出現)
- 相對高度標準：設定兩個區塊內的平均高度差異容許值。
圖 131：3D 框 – 相對高度與確認側立功能差異計算示意圖
夾角量測
- 夾角角度：設定高度平面與水平面的夾角容許值。
高度上限(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將此值到 100％內的
值濾掉不列入計算。
高度下限(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將 0 到此值濾掉不列
入計算。
進階參數與其相對應的合格標準
高度補償：設定高度自動補償的容許值。
- Solder：用來量測爬錫狀態。
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圖 132：3D 框 – Layer 層 – Solder 類型參數設定畫面
導腳高度
- 絕對高度標準：設定絕對高度值。絕對高度指的是導腳位置至底板的預期高度。
- 絕對高度上限：設定絕對高度值的上限。
- 絕對高度下限：設定絕對高度值的下限。
爬錫能力
- 高度：設定錫膏爬到元件側壁所需的高度。
- 體積(%)：設定爬錫所需要佔的體積比例。
- 焊點高低差：設定爬錫最高點與最低點差異的容許值。
焊盤高度
- 上限：設定焊盤錫高上限。
自動套用：自動計算檢測框設定在 1-4 層時的高度。
3.6.2 焊錫高度(3DSolder)框
1) 用途：用來量測元件的爬錫狀態。
2) 檢測原理：利用 3D 高度來量測爬錫狀態。
檢測配置方式：如下圖所示，檢測框位置大小須包含完整的錫墊(略大於焊盤)、元件電極端與元
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件本體。
圖 133：焊錫高度框配置方式
3) 參數設定畫面與說明：
圖 134：3Dsolder 框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：僅能在錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準
元件類型：選擇 Chip、Lead或者 Hidden Lead。(Lead 和 Hidden Lead 模式下須套用
Pin 框)