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Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 86 圖 135 ： 3Dso lder 框 – Chip 元件類型 – 放置位置範 例 (1) 圖 136 ： 3Dso lder 框 – Chip 元件類型 – 放置位置範 例 (2) 圖 137 ： 3Dso lder 框 – Lea d 元件類型 – 放置位置範例
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件本體。
圖 133：焊錫高度框配置方式
3) 參數設定畫面與說明：
圖 134：3Dsolder 框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：僅能在錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準
元件類型：選擇 Chip、Lead或者 Hidden Lead。(Lead 和 Hidden Lead 模式下須套用
Pin 框)
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圖 135：3Dsolder 框 – Chip 元件類型 – 放置位置範例(1)
圖 136：3Dsolder 框 – Chip 元件類型 – 放置位置範例(2)
圖 137：3Dsolder 框 – Lead 元件類型 – 放置位置範例
Test Research, Inc.
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圖 138：3Dsolder 框 – Hidden Lead 元件類型 – 放置位置範例
電極端絕對高度：設定元件本體電極端的絕對高度。
電極端相對高度：設定元件本體兩端電極端的相對高度。如下圖所示，此元件的相對高度
為 582-549=33。
圖 139：3Dsolder 框 – 相對高度
錫區高度測試模式：選擇使用 Percent(%)或 Absolute(um)。
1. 當選擇 Percent(%)
– 絕對高度(%)：絕對高度(um)與電極端絕對高度或引腳高度的比值。
– 軟銲(%)：設定有效爬錫的面積百分比。如下圖所示，軟焊百分比為 B/A。若爬錫無
紅色區域，則 B=A，即代表軟焊(%)為 100%。
圖 140：3Dsolder 框 – 軟焊(%)
– 最大爬錫高度：設定爬錫的最大高度，預設是 500um。
整體錫區面積
(A)
有效爬錫面積
(B)