TR7500QE_Software_ch_v3.0_20171101 - 第171页
Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 148 圖 240 ：檢 查焊盤一致 性範例 檢查焊盤長寬比：進行 焊盤的長寬比例計 算，若長度過長寬 比值過大的會以 區塊的方式標 出缺陷。如下圖所示， 中間的引腳為有空 焊缺陷的引腳。 圖 241 ：檢 查焊盤長寬 比範例 檢查焊盤長度：檢查焊 盤的整體長度。一 般來說空焊時，其 焊盤區塊的整體 長度會較長。 如…
Test Research, Inc.
TR7500QE User Guide–Software 147
3.6.18 浮腳檢測(LiftLead)框
1) 用途：用來檢測積體電路元件導腳的空焊。
2) 檢測原理：利用不同角度的焊盤的反光變化來判定導腳是否空焊。
3) 參數畫面與說明：
圖 239：浮腳檢測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：顯示目前所使用的燈源。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
檢測模式：選擇 Normal mode 或者 Flat mode。
- Normal mode：適用於一般 IC 元件引腳。
- Flat mode：適用於 SOD 元件較平的引腳。
檢查焊盤一致性：進行相鄰引腳的焊盤比對，偏紅的部分會以空焊缺陷顯示。
Test Research, Inc.
TR7500QE User Guide–Software 148
圖 240：檢查焊盤一致性範例
檢查焊盤長寬比：進行焊盤的長寬比例計算，若長度過長寬比值過大的會以區塊的方式標
出缺陷。如下圖所示，中間的引腳為有空焊缺陷的引腳。
圖 241：檢查焊盤長寬比範例
檢查焊盤長度：檢查焊盤的整體長度。一般來說空焊時，其焊盤區塊的整體長度會較長。
如下圖所示，左邊的三隻引腳為有空焊缺陷的引腳
Test Research, Inc.
TR7500QE User Guide–Software 149
圖 242：檢查焊盤長寬範例
檢查焊盤通過長度：檢查焊盤在引腳尾端下方到元件本體的長度(如下圖黃框標記的位置)。
一般來說空焊時，其焊盤的通過區塊長度會較長。
圖 243：檢查焊盤通過長度範例
檢查引腳一致性：檢查引腳的灰階分布是否一致。一般來說空焊時，其引腳的灰階分布會
有較大的差異。