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Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 163 圖 261 ：焊 盤量測框 – Center of M ass 檢測 模式 X 偏移 ：重心與檢測框中 心的 X 方向偏移量。 Y 偏移：重心與檢測框中心的 Y 方向偏 移量。 3.7 常見元件 所需的檢測框 在此，我們提供一些常 見元件的製作方式 ，並且說明其檢測 框所要檢測的缺 陷類別。這些建議的 方式並…
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圖 260：焊盤量測框 – Distance 檢測模式
距離差異值：設定兩個焊盤間距離的差異容許值。
標準距離：設定兩個焊盤間的標準距離。
零距離合格：當只有一個區塊(距離為 0)，仍視為合格。
套用檢測結果至標準尺寸：將計算出來的焊盤大小結果設為標準值。
4. Center of mass 檢測模式
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圖 261：焊盤量測框 – Center of Mass 檢測模式
X 偏移：重心與檢測框中心的 X方向偏移量。
Y 偏移：重心與檢測框中心的 Y 方向偏移量。
3.7 常見元件所需的檢測框
在此，我們提供一些常見元件的製作方式，並且說明其檢測框所要檢測的缺陷類別。這些建議的
方式並非唯一的方式，使用者可以依照實際需求來增加或者減少檢測框以達到最佳的檢測品質。
3.7.1 晶片(Chip)
晶片是一般電路板上最容易看到的元件，其最主要測試的缺陷就是晶片兩端的空焊、缺件和錯件。
因此，一般的情況下，所設定的檢測框如下圖所示。以下範例是電阻晶片，若是電容晶片，請將
中間的 PatMatch框換成 Void 框(測反件)即可。
*使用者可以依據需求自行增減檢測框。
圖 262：晶片元件所需檢測框說明
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：PatMatch、
CorMatch 或 Chip 框
用途：檢測缺件
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3.7.2 排阻(Array)
排阻也是一般電路板上最容易看到的元件，其最主要測試的缺陷就是缺件、錯件和導腳(Lead)的
空焊與短路(Bridge)。因此，一般的情況下，所設定的檢測框如下圖所示。以下範例是電阻排阻，
若是電容排阻，請將中間的 PatMatch 框換成 Void 框(測反件)即可。
圖 263：排阻元件所需檢測框說明
演算法：Bridge 框
用途：檢測短路
演算法：PatMatch
或 Chip 框
用途：檢測缺件
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：Void 框
用途：檢測空焊