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Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 164 3.7.2 排阻 (Array) 排阻也是一般電路板上 最容易看到的元件 ，其最主要測試的 缺陷就是缺件、 錯件和導腳 (Lead) 的 空焊與短路 (Brid ge) 。因此，一般的情況下，所設定的檢測框如下圖所示。以下範例是電阻排阻 ， 若是電容排阻 ，請將中間的 PatMatch 框換成 Void 框 ( 測反…
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圖 261：焊盤量測框 – Center of Mass 檢測模式
X 偏移：重心與檢測框中心的 X方向偏移量。
Y 偏移：重心與檢測框中心的 Y 方向偏移量。
3.7 常見元件所需的檢測框
在此，我們提供一些常見元件的製作方式，並且說明其檢測框所要檢測的缺陷類別。這些建議的
方式並非唯一的方式，使用者可以依照實際需求來增加或者減少檢測框以達到最佳的檢測品質。
3.7.1 晶片(Chip)
晶片是一般電路板上最容易看到的元件，其最主要測試的缺陷就是晶片兩端的空焊、缺件和錯件。
因此，一般的情況下，所設定的檢測框如下圖所示。以下範例是電阻晶片，若是電容晶片，請將
中間的 PatMatch框換成 Void 框(測反件)即可。
*使用者可以依據需求自行增減檢測框。
圖 262：晶片元件所需檢測框說明
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：PatMatch、
CorMatch 或 Chip 框
用途：檢測缺件
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3.7.2 排阻(Array)
排阻也是一般電路板上最容易看到的元件，其最主要測試的缺陷就是缺件、錯件和導腳(Lead)的
空焊與短路(Bridge)。因此，一般的情況下，所設定的檢測框如下圖所示。以下範例是電阻排阻，
若是電容排阻，請將中間的 PatMatch 框換成 Void 框(測反件)即可。
圖 263：排阻元件所需檢測框說明
演算法：Bridge 框
用途：檢測短路
演算法：PatMatch
或 Chip 框
用途：檢測缺件
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
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3.7.3 三角晶體(SOT)
圖 264：三角晶體元件所需檢測框說明
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：PatMatch
或 Chip 框
用途：檢測缺件
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件