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Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 165 3.7.3 三角晶體 (SO T) 圖 264 ：三 角晶體元件 所需檢測框說明 演算法： Vo id 框 用途：檢測空焊 演算法： PatMatc h 或 Chip 框 用途：檢測缺件 演算法： OCV 框 用途：檢測錯件
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3.7.2 排阻(Array)
排阻也是一般電路板上最容易看到的元件，其最主要測試的缺陷就是缺件、錯件和導腳(Lead)的
空焊與短路(Bridge)。因此，一般的情況下，所設定的檢測框如下圖所示。以下範例是電阻排阻，
若是電容排阻，請將中間的 PatMatch 框換成 Void 框(測反件)即可。
圖 263：排阻元件所需檢測框說明
演算法：Bridge 框
用途：檢測短路
演算法：PatMatch
或 Chip 框
用途：檢測缺件
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
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3.7.3 三角晶體(SOT)
圖 264：三角晶體元件所需檢測框說明
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：PatMatch
或 Chip 框
用途：檢測缺件
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
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3.7.4 二極體、鉭質電容
圖 265：二極體、鉭質電容元件所需檢測框說明
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：PatMatch 或
Chip 框
用途：檢測缺件
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Void 框
用途：檢測極反