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Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e iii 警告：經過完整訓練的人員才能進 行以下之安裝步驟， 以避免電 擊或機械傷害。 警告：機器運作時不可將頭、手以 及身體伸入機器中， 以避免電 擊或機械傷害。 病毒檢查程序： TRI 所發行之光碟，不包含任何已知的病 毒存在。 TRI 在將檔案寫入到光碟之前，光碟 內容均經由最新更新過的防毒 軟體掃描。使用者在開啟 TR…
Test Research, Inc.
TR7500QE User Guide–Software ii
TR7500QE 系列：在線型自動光學檢測系統
使用手冊 – 軟體
Ver 3.0
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Guide–Software“為郵件標題，我們將盡快給予回覆–
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Test Research, Inc.
TR7500QE User Guide–Software iii
警告：經過完整訓練的人員才能進行以下之安裝步驟，以避免電
擊或機械傷害。
警告：機器運作時不可將頭、手以及身體伸入機器中，以避免電
擊或機械傷害。
病毒檢查程序：
TRI
所發行之光碟，不包含任何已知的病毒存在。
TRI
在將檔案寫入到光碟之前，光碟內容均經由最新更新過的防毒
軟體掃描。使用者在開啟
TRI
所提供的光碟前，或開啟從其他外
部設備匯入的檔案前，請務必使用防毒軟體先行掃描，以確保檔
案及系統的安全性。掃描前請再次確認您所使用的防毒軟體已定
期更新至最新狀態。
Test Research, Inc.
TR7500QE User Guide–Software iv
目錄
關於這本手冊 __________________________________________________ 1
1 簡介 ______________________________________________________ 2
1.1 關於 TR7500QE系列 ..................................................................................... 2
1.2 TRAOI 檔案格式 ............................................................................................. 2
1.3 選配裝置 ......................................................................................................... 2
2 基本專案製作 _______________________________________________ 4
2.1 開啟 TRAOI 主程式......................................................................................... 4
2.2 專案製作流程圖 .............................................................................................. 7
2.3 影像圖區的操作方式 ....................................................................................... 8
2.4 掃描全圖 ......................................................................................................... 9
2.5 設定參考座標點 ............................................................................................ 10
2.6 載入 CAD檔 ................................................................................................. 14
2.7 產生多板資訊................................................................................................ 22
2.8 設定板子尺寸................................................................................................ 26
2.9 設定對位標記................................................................................................ 27
2.10 教程模式 ....................................................................................................... 30
2.10.1 第一階段：擷取影像 .....................................................................31
2.10.2 第二階段：座標對位 .....................................................................33
2.10.3 第三階段：佈局設定 .....................................................................35
2.10.4 第四階段：附加配置 .....................................................................37
3 編輯元件資料庫 ____________________________________________ 39
3.1 製作元件資料庫 ............................................................................................ 40
3.2 檢測的燈光 ................................................................................................... 52
3.3 代料影像影像處理方式 ................................................................................. 55
3.4 檢測框的比對方式 ........................................................................................ 71
3.5 影像編輯區 ................................................................................................... 72
3.6 檢測框原理與參數說明 ................................................................................. 78
3.6.1 高度量測(3D)框.............................................................................78
3.6.2 焊錫高度(3DSolder)框 ..................................................................84
3.6.3 錫橋檢測(Bridge)框 .......................................................................89
3.6.4 本體檢測(Chip)框 ..........................................................................90