TR7500QE_Software_ch_v3.0_20171101 - 第358页
Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 335 圖 523 ： 3D 模組 3D 檢測框邊 界範圍 ( 角度設定 ) ： 快速的 切換到預設的不同角 度 或重置角 度 。 圖 524 ： 3D 模組快 速切換角度 功能
Test Research, Inc.
TR7500QE User Guide–Software 334
圖 522：3D 輪廓設定視窗
Z axis ratio：調整 Z 軸方向的高度變化。
Enable refect：開啟 3D 模組鏡面反射效果。
(顯示檢測框)：顯示 3D框的邊界範圍。
Test Research, Inc.
TR7500QE User Guide–Software 335
圖 523：3D 模組 3D 檢測框邊界範圍
(角度設定)：快速的切換到預設的不同角度或重置角度。
圖 524： 3D 模組快速切換角度功能
Test Research, Inc.
TR7500QE User Guide–Software 336
8 特殊功能
8.1 2D 異物檢測功能
用途：用來檢查在 SMT 製程中發生其他異物或者元件掉落在電路板上錯誤位置的情況。
備註：需要有一片標準樣品(Golden sample)的電路板提供教導專案使用。
操作流程：
步驟1. 將標準樣品(Golden sample)進板至機台檢測位置。
步驟2. 在[開始]>[流程配置]>[一般設定]中選擇 “教導異物檢測影像”。
圖 525：教導異物檢測影像
步驟3. 同上一個設定視窗，設定檢測模式為“測試模式”，並設定重複次數只少大於 10次。
步驟4. 勾選[開始]>[產品配置]裡的“異物檢測”。