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Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 336 8 特殊功能 8.1 2D 異物檢測功能 用途： 用來 檢查在 S MT 製程中發生其他 異物或者元件掉落 在電路板上錯誤 位置的情況。 備註： 需要有一片 標準樣品 (Golden sample) 的電路板提供教導 專案使用。 操作流程： 步驟 1. 將標準樣品 (Golden sam ple) 進板至機台…
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圖 523：3D 模組 3D 檢測框邊界範圍
(角度設定)：快速的切換到預設的不同角度或重置角度。
圖 524： 3D 模組快速切換角度功能
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8 特殊功能
8.1 2D 異物檢測功能
用途：用來檢查在 SMT 製程中發生其他異物或者元件掉落在電路板上錯誤位置的情況。
備註：需要有一片標準樣品(Golden sample)的電路板提供教導專案使用。
操作流程：
步驟1. 將標準樣品(Golden sample)進板至機台檢測位置。
步驟2. 在[開始]>[流程配置]>[一般設定]中選擇 “教導異物檢測影像”。
圖 525：教導異物檢測影像
步驟3. 同上一個設定視窗，設定檢測模式為“測試模式”，並設定重複次數只少大於 10次。
步驟4. 勾選[開始]>[產品配置]裡的“異物檢測”。
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圖 526：產品配置 – 啟用異物檢測功能
步驟5. 選擇全圖模式或原圖模式中[編輯]頁籤的 “編輯異物檢測”。
圖 527：全圖模式 – 編輯異物檢測
圖 528：原圖模式 – 編輯異物檢測
步驟6. 系統會自動切換到異物檢測頁籤，如下圖所示。使用者可以利用這個頁籤進行相關編輯。
圖 529：異物檢測頁籤
遮罩形狀
• 矩形：新增矩形遮罩。
• 圓形：新增圓形遮罩。