JET MOVE 全功能软件 操作说明书 - 第19页
3.4.1 喷射阀清 洗配置 清洗功能，主要应 用于清理喷嘴残胶的 应用场景。开启清洗功能 需要硬件支持：带真空吸 的料 杯。真空吸控制 端口在【 IO 配置 】中配置。清 洗动作流程可在 清洗功能界面 中任意配置。 系统开放清洗位 置、出胶位置、 浸泡位置、擦 拭位置出来供操 作者选择对应 功能。 清洗功能 第一步， 请设置清洗位置， 将喷嘴 / 针头， 点动移至清洗孔 正上方位置， 点击 POS 按钮， 软件上 自动记录当前位 置为…
界面中的 JET
此按键为出胶按键
界面中的 GO
若做过偏差标定，可直接点击【GO】按钮，
快速运动到当前步骤的历史记录位置，
在进行微调。
胶阀停留高度
点击 GO 按键，胶阀离标定位置的相对高
度。
胶阀参数设置
可以通过 RS232 与压电阀通讯，实现设
置压电阀的相关参数。
此处可以用于调试喷射阀喷射次数，与手动出胶的时间。
3.4.1 喷射阀清洗配置
清洗功能，主要应用于清理喷嘴残胶的应用场景。开启清洗功能需要硬件支持：带真空吸的料
杯。真空吸控制端口在【IO 配置】中配置。清洗动作流程可在清洗功能界面中任意配置。
系统开放清洗位置、出胶位置、浸泡位置、擦拭位置出来供操作者选择对应功能。
清洗功能
第一步，请设置清洗位置，将喷嘴/针头，点动移至清洗孔正上方位置，点击 POS 按钮，软件上
自动记录当前位置为对针位置。点击 GO 按钮，喷嘴自动定位到上一次记录位置处。同理可设置出
胶、浸泡、擦拭位置。
第二步，在该界面的左下角选择清洗程序配置，编辑清洗步骤及工艺。
第三步，在清洗工艺栏中，设置清洗过程中吹气时间、吹气结束后出胶时间、出胶后延时、每
加工 N 次后执行清洗。若某动作设置为 0，则不执行该动作流程。
第四步，点击【清洗测试】或软件菜单栏中的清洗按钮 ，软件自动执行清洗操作。
清胶位置
在清洗界面，可设置清胶位置。该功能主要应用于喷嘴需要持续、长时间喷胶的应用场景，系
统只提供运行至清胶位置的动作，清胶动作请点击 IO 测试栏中的 OUT1/OU2 出胶。
3.4.2 激光测高器配置
激光测高功能：主要通过测量产品涂胶表面到激光头之间的高度差 h1，针头到涂胶表面的高度
差（该功能主要用于针头点胶的功能上，且需要硬件支持），可实现加工过程中测高自动调整喷射阀
加工高度。
操作界面如下图所示：
标定 XY-偏差
请仔细阅读软件界面提示信息，并按提示信息操作。
第一步，将相机移动到 MARK 标记上方，并将相机中心对准 MARK 标记，点击【下一步】；
第二步，将激光光斑对准 MARK 标记中心，同时调整 Z 轴高度，确保此高度下测高器能正常读数（该
高度定义为正常测量时的测高仪高度），点击【下一步】；
界面中的 GO，代表上一次设置的定位偏差值。若做过偏差标定，可直接点击【GO】按钮，在进行
微调。
第三步，直接点击【偏差计算】，系统会将 XY 与激光头的偏差距离计算出来，并显示在软件 X、Y
偏差上。
标定 Z-偏差