NPM规格说明书.pdf - 第13页
NPM 2009.0130 - 9 - 3.2 基本性能 内 容 项 目 12 吸嘴贴装头 8 吸嘴贴装头 2 吸嘴贴装头 贴装速度 ( 最佳条件时 ) ※随元件不同有异。 芯片 0.063 s/chip 芯片 0.106 s/chip 芯片 0.36 s/chip (QFP: 0.423 s/chip) 0402 ※ 1 , 0603, 1005 贴装 ±0.04 mm: Cpk ≧ 1 贴装精度 ( 最佳条件时 ) ※随元件不同有异…
NPM 2009.0130
- 8 -
3.
规格
3.1
基本规格
机种名
:
NPM
电源
・ 额定电源
3
相
AC 200/220 V ±10 V, AC 380/400/420/480 V ±20 V
・ 频率
50 Hz/60 Hz
・ 额定容量
2.5 kVA
・ 供电规格
AC 290 V
以上
(380 V
以上的分接头
)
的供电时，供电侧需为星状
(Y)
接线，与
PE(
防护接地
)
端子之间各相，需在
AC 290 V
以下。
・ 运转中的峰值电流值
33 A
(
额定电压
AC 200 V)
※在选定
1
次电源
AVR(
稳定性电源
)
等的容量时，请加以考虑。
※请注意由于
1
次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。
空压源
・ 供给气压
0.5 MPa
～
0.8 MPa (
运转气压是
0.5 MPa
～
0.55 MPa)
・ 供给空气量
100 L/min (A.N.R.)
・ 消耗空气量
100 L/min (A.N.R.)
设备尺寸
・ 只限主体
W 835 mm (
传送带宽度
: 830 mm) × D 2 448 mm × H 1 444 mm
(
不包括信号塔
,
触摸屏
)
・ 连接托盘供料器时
W 835 mm × D 2 479 mm × H 1 444 mm
(
不包括信号塔
,
触摸屏
)
重量
・ 主体重量
1 450
㎏
・ 交换台车重量
100
㎏
/1
台
・ 托盘供料器重量
200
㎏
/1
台
・ 标准构成重量
1 650
㎏
(
主体
1
台，交换台车
2
台
)
环境条件
・ 温度
10
℃ ～
35
℃
・ 湿度
25 %RH
～
75 %RH (
但是无结露
)
・ 高度
海拔
1 000 m
以下
操作部
・
LCD
彩色触摸屏的对话式操作
(
・
主体前侧 后侧
:
标准配备
)
日文
/
英文的单击切换
(
对应中文时，为日文
/
英文
/
中文的单击切换。
)
识别画面显示
(
叠加画面
(
※
)
显示芯片
/
基板识别画面
)
分阶层操作
(
操作员
/
工程师
)
※在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色
・ 标准颜色
白色
: W-13 (G50)
控制方式
・ 微机方式
(VxWORKS)
通过线性伺服电机的全闭环回路方式
[X,Y
轴，
Z
轴
(12
吸嘴贴装头
)]
通过
AC
伺服电机的半闭环回路方式
[Z
轴
(8
吸嘴贴装头
,2
吸嘴贴装头
)
，
θ
轴，导轨宽度调整轴，支撑上下轴
]
指令方式
・
X,Y,Z,θ
坐标指定
生产数据
・ 生产数据的实装点数
Max. 10 000
点
/
・
设备
Max. 100 000
点
/
生产线
其他
・ 程序功能
请参照「
6.
其他的标准规格」。
・ 请参照数据编制
「
NPM-DGS
规格说明书」。
NPM 2009.0130
- 9 -
3.2
基本性能
内 容
项 目
12
吸嘴贴装头
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
贴装速度
(
最佳条件时
)
※随元件不同有异。
芯片
0.063 s/chip
芯片
0.106 s/chip
芯片
0.36 s/chip
(QFP: 0.423 s/chip)
0402
※
1
, 0603, 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
贴装精度
(
最佳条件时
)
※随元件不同有异。
※贴装精度是
0
ﾟ
, 90
ﾟ
,
180
ﾟ
, 270
ﾟ
时。其他角度时
会有不同。
※有时会因周围急剧的温度变化而
受影响。
※
1:0402
芯片贴装，需要专用的吸
嘴和编带料架。
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(12 mm × 12 mm
以下
)
±0.03 mm: Cpk
≧
1
(12 mm × 12 mm
～
32 mm × 32 mm
以下
)
QFP
贴装
±0.03 mm: Cpk
≧
1
对象元件
※
1:0402
芯片贴装，需要专用的吸
嘴和编带料架。
・ 元件尺寸
0402
※
1
芯片
～
12 mm × 12 mm
(
超过
6 mm × 6 mm
元
件发生吸着限制。
)
・ 元件厚度
最大
6.5 mm
・ 元件尺寸
0402
※
1
芯片
～
32 mm × 32 mm
・ 元件厚度
最大
12 mm
・ 元件尺寸
0603
芯片
～
100 mm × 90 mm
・ 元件厚度
最大
28 mm
・ 重量
最大
30
g
基板替换时间
单轨传送带
1.2 s (L 160 mm × W 320 mm
以下
)
2.4 s (L 160 mm × W 320 mm
以上
～
L 350 mm × W 480 mm)
7.4 s (L 350 mm × W 480 mm
以上
～
L 510 mm × W 480 mm)
双轨传送带
(
选购件
)
0 s
(
※循环时间在
4.5 s
以下时，不是
0 s
。
)
对象基板
单轨传送带
・ 基板尺寸
Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 510 mm × 480 mm
(350 mm < L
≦
510 mm
的基板，通过分割实装进行对应。
)
・ 贴装可能范围
Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 510 mm × 474 mm
・ 基板厚度
0.3 mm
～
8.0 mm
・ 基板重量
3
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・ 流向
左
→
右，左
←
右
(
选择规格
)
・ 基准
前基准
(
※后基准是反转设备进行对应。
)
双轨传送带
(
选购件
)
・ 基板尺寸
Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 350 mm × 216 mm
・ 贴装可能范围
Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 350 mm × 210 mm
・ 基板厚度
0.3 mm
～
8.0 mm
・ 基板重量
1.5
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・ 流向
左
→
右、左
←
右
(
选择规格
)
・基准
前基准
(
导轨
1,
导轨
2)
(
※后基准是反转设备进行对应。
)
266
可动导轨
基准导轨
可动导轨
基准导轨
导轨 2
导轨 1
NPM 2009.0130
- 10 -
项 目
内 容
元件供给部
・ 编带
8 mm
编带
Max. 68
站
(
双式编带料架，小卷盘
)
Max. 34
站
(
双式编带料架，大卷盘
)
Max. 34
站
(
单式编带料架，小
/
大卷盘
)
12/16 mm
编带
Max. 34
站
24/32 mm
编带
Max. 16
站
44/56 mm
编带
Max. 10
站
72 mm
编带
Max. 8
站
(
只限
2
吸嘴贴装头
)
88 mm
编带
Max. 6
站
(
只限
2
吸嘴贴装头
)
104 mm
编带
Max. 4
站
(
只限
2
吸嘴贴装头
)
32 mm
粘着编带
Max. 10
站
・ 杆式
Max. 8
站
(
只限
8
吸嘴贴装头,
2
吸嘴贴装头
)
・ 托盘
Max. 20
个
(
托盘供料器
1
台
)
(
只限
8
吸嘴贴装头,
2
吸嘴贴装头
)
元件贴装方向
-180
ﾟ
～
180
ﾟ
(0.01
ﾟ
单位
)
识别
・ 所有对象元件的识别，补正
・ 通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
・
QFP, SOP
等所有引线的平坦度和
XY
方向的位置检测
(3D
传感器
:
选购件
)
・检测出
BGA, CSP
等所有焊锡球的有无和脱落
(3D
传感器
:
选购件
)