NPM规格说明书.pdf - 第70页
NPM 2009.0130 - 66 - D-7 计测元件厚度,希望提高吸着稳定化 和贴装品质 。 On-site 工作台 Vertical 线性照相机 ・ 在吸嘴尖端照射激光,测定元件厚度 ( 登录芯片数据、控制贴装高度 ) ,检测出立碑和倾斜竖起,对吸嘴尖端进行检查。 ・ 详细请参照「 4.4 识别单元构成」。 D-8 希望进行转印实装。 On-site 通用型转印装置 1. 概要 通用型转印装置与 POP 顶部封装芯片实装相同,在…

NPM 2009.0130
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D-5
根据更换的贴装头,希望更换吸嘴更换器。
吸嘴更换器的吸嘴配置希望在准备作业进行。
Customer
工作台
吸嘴更换器支架部
(12
吸嘴贴装头
)
・ 是
NPM
专用。
Customer
工作台
吸嘴更换器支架部
(8
吸嘴贴装头
)
・ 是
NPM
专用。
Customer
工作台
吸嘴更换器支架部
(2
吸嘴贴装头
)
・ 是
NPM
专用。
D-6
管理和保管拆卸的贴装头。
Customer
贴装头台
(2
贴装头用
)
・ 贴装头交换后,保管卸下的贴装头时使用。
・
1
台贴装头台可以保管
2
台贴装头。根据保管贴装头数量进行选择。
・ 与
CM602, CM402, CM401, CM400, DT401, DT400, CM212, CM101
没有互换性。

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D-7
计测元件厚度,希望提高吸着稳定化和贴装品质。
On-site
工作台
Vertical
线性照相机
・ 在吸嘴尖端照射激光,测定元件厚度
(
登录芯片数据、控制贴装高度
)
,检测出立碑和倾斜竖起,对吸嘴尖端进行检查。
・ 详细请参照「
4.4
识别单元构成」。
D-8
希望进行转印实装。
On-site
通用型转印装置
1.
概要
通用型转印装置与
POP
顶部封装芯片实装相同,在需要助焊剂
等转印工程为了形成转印材料膜的装置。
将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上,转印结束。
2.
特征
以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。
所以,对应焊锡球的大小,能够减少转印膜厚度。
(
程控刮刀间隙
)
与智能编带料架同样的安装方法,可以安装在交换台车上。
在交换台车占有各台车号的
10~17
。
3.
规格
项 目
规 格
电源
DC 24 V (
由
NPM
供给
)
外形尺寸
165 mm (W) × 676 mm (D) × 283 mm (H)
重量
21
㎏
(
包括转印台
1
㎏
)
环境条件
温度
: 20
℃
~
30
℃
(
能够成膜的温度※
)
湿度
: 25 %RH
~
75 %RH
(
无结露现象
)
・
搬送 保管条件
温度
:
–
20
℃
~
60
℃
湿度
: 75 %RH
以下
(
无结露现象
)
※在转印材料规格的温度范围比此范围小时,以转印材料规格为准
4.
根据对象元件的供给形态转印可否的组合
对应贴装头
12
吸嘴贴装头
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
元件供给形态
编带 ×
○
○
元件尺寸
―
5
mm × 5 mm
~
20 mm × 20 mm
5 mm × 5 mm
~
20 mm × 20 mm
对象元件
―
BGA, CSP
转印装置
F
R
交换台车
转印装置

NPM 2009.0130
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5.
有关转印材料自动供给
通用型转印装置备有自动供给转印材料的功能。此功能是用参数指定供给频度。通过用参数指定从喷射器吐出时间,能够
调整以此供给量。
作为转印材料的供给方法,推荐自动供给。
(
自动供给可以将转印材料的使用量控制到最小限。
)
为了使用此功能,在搭载通用型转印装置的交换台车需要设置气压供给单元
(
选购件
)
。
使用此功能时,材料是
MUSASHI-ENGINEERING
制φ
26 mm
喷射器
(PSY-30E, PSY-50E, PSY-70E,
等
)
,另外在相当
品
(
※
)
密封状态下安装通用型转印装置。在材料厂家购买材料时指定,或请客户准备喷射器进行补充。
相当品
(
※
):
与
MUSASHI-ENGINEERING
制接合器
AT50-E
组合进行使用的相当品。
6.
有关程控刮刀间隙
在通用型转印装置,通过转印材料的膜形成转印台和均一控制转
印材料的刮刀间隙,决定转印材料的膜厚度。
这个间隙称为刮刀间隙,通过数据设定能够变更每个芯片。设定
范围如下所示。
刮刀间隙设定范围
: 0.015 mm
~
0.35 mm
实际形成的膜厚度,随转印材料不同而异,
一般是刮刀间隙的
50 %
~
70 %
。
成膜确认材料
・
Panasonic
制
MSP-831(
助焊剂
)
・
Indium
制
TACFlux023(
助焊剂
)
・
千住金属工业制
M705-TVA03.9-F(
转印用焊膏
)
*
并不是推荐使用这些材料
通用型转印装置并不保证所有材料的成膜。即使是上述已成膜并经过确认的材料,由于材料的保存状态,交换频度等运用
条件的不同,也会有不可成膜的情况。
7.
有关转印材料
使用转印材料时,请按照转印材料厂家提供的规格和使用说明书进行。另外,请按照转印材料的化学物质等安全数据表
(MSDS)
的记载内容进行。
8.
有关搬送
通用型转印装置的重量是
21
㎏。在搬送时请遵守使用说明书记载的注意事项。
D-9
希望测定转印膜的厚度。
Customer
膜厚计量规
(0 μm
~
250 μm
,
10 μm
大致
)
膜厚计量规
(0 μm
~
500 μm
,
20 μm
大致
)
・ 为了计测通用型转印装置形成的膜厚度的计量规。
・ 请选择测定需要范围的计量规。
・ 推荐生产厂家和型式
生产厂家
形式
日本
: SANKO ELECTRONIC
LABORATORY CO.,LTD.
日本国以外
:ERICHSEN
234R/
Ⅳ
: 0 μm - 250 μm (10 μm)
234R/
Ⅴ
: 0 μm - 500 μm (20 μm)
刮刀间隙
转印台
刮刀
转印材料的膜