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凯格精密机械有限公司 - 28 - 第五章 附录 附 1 推荐使用的铝合 金网框尺寸 附 2 印刷缺陷及原因 分析表 附 3 装箱清单 附 4 锡膏厚度不均的 原因分析 附 1 ：推荐使用的铝合金 网框 尺寸 ( 注： 网板开口以网框的中心对中分布 ) 第五章 附录
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4.5 操作文件
常 见 故 障
故 障 原 因
排 除 方 法
文件读取错误
文件不存在或数据丢失
重新设备文件
文件复制错误
磁盘有错误
检查磁盘是否损坏或被写保护
文件删除错误
文件正在被其他进程调用
将此文件关闭即可，删除此文件
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第五章 附录
附1 推荐使用的铝合金网框尺寸
附2 印刷缺陷及原因分析表
附3 装箱清单
附4 锡膏厚度不均的原因分析
附 1：推荐使用的铝合金网框尺寸
(注：网板开口以网框的中心对中分布)
第五章 附录
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第五章 附录
附 2：印刷缺陷及原因分析表
序
号
印 刷 缺 陷
产 生 原 因
防 止 或 解 决 办 法
1
印刷不完整
1) 钢网开口隙堵塞或钢网与 PCB 间距
太大；
2) 钢网上焊膏涂布不均；
3) 焊膏中不规则的大金属粉粒比例太
大，堵塞、孔隙。
a) 清洗钢网开口和模板底部；
b) 选择粘度合适的焊膏，并使焊膏
印刷能有效，覆盖整个印刷区域；
c) 选择金属粉末颗粒尺寸与窗口尺寸
相对应的焊膏。
2
坍塌、桥连
1) 刮刀压力太大；
2) 模板底面残留焊膏太多；
3) 焊膏粘度太低或金属含量太少，以
致无法维持焊膏的站立。
a) 调整压力；
b) 重新固定印制板；
c) 选择合适粘度的焊膏；印刷时保持
适宜的环境温度。
3
厚度不均匀
1) 钢网与 PCB 未能很好的吻合；
2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不均；
3) 焊膏搅拌不均（粘度不均）。
a) 调整模板与印制板的相对位置；
b) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度；
c) 印前充分搅拌焊膏。
4
边缘出现锯齿
状（解析度不
良）
1) 焊膏粘度不足；
2) 模板开口壁有毛刺、不光滑；
3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边缘破
损。
a) 选择粘度较高的锡膏；
b) 制板时严格控制涂覆层厚度；
c) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。
5
厚度不足
1) 模板上焊膏涂布不均；
2) 制作模板的材料太薄；
3) 刮刀压力不当（太小）；
4) PCB 焊盘镀层太厚。
a) 选择厚度合适的模板；
b) 选择颗粒度和粘度合适的焊膏；
c) 高速刮刀压力。
6
拉 尖
1) 模板与 PCB 间距太大；
2) 焊膏粘度太大。
a) 适当调小刮动间隙；
b) 选择合适粘度的焊膏。
7
偏 位
1) 机器换线生产，首片印刷偏移；
2) PCB mark 不好
3) PCB 夹持不好
4) 机器 Vision 系统出故障及机器 XY
Table 有问题。
a) 调整补偿值；
b) 选择 mark 合适的模板
c) 调整压板装置，保证夹持稳定；
d) 检查 Vision 系统及 XY Table 部分。