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凯格精密机械有限公司 - 29 - 第五章 附录 附 2 :印刷缺陷及原因分析表 序 号 印 刷 缺 陷 产 生 原 因 防 止 或 解 决 办 法 1 印刷不完整 1) 钢网 开口 隙堵塞或钢网与 PCB 间距 太大; 2) 钢网上焊膏涂布 不均; 3) 焊膏中不规 则的大金属粉粒比例太 大,堵塞、孔隙 。 a) 清洗钢网 开口 和模板底部 ; b) 选择粘度合适的焊膏, 并使焊膏 印刷能有效, 覆盖整个印刷区域; c) 选择金属粉末…

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第五章 附录
附1 推荐使用的铝合金网框尺寸
附2 印刷缺陷及原因分析表
附3 装箱清单
附4 锡膏厚度不均的原因分析
附 1:推荐使用的铝合金网框尺寸
(注:网板开口以网框的中心对中分布)
第五章 附录

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第五章 附录
附 2:印刷缺陷及原因分析表
序
号
印 刷 缺 陷
产 生 原 因
防 止 或 解 决 办 法
1
印刷不完整
1) 钢网开口隙堵塞或钢网与 PCB 间距
太大;
2) 钢网上焊膏涂布不均;
3) 焊膏中不规则的大金属粉粒比例太
大,堵塞、孔隙。
a) 清洗钢网开口和模板底部;
b) 选择粘度合适的焊膏,并使焊膏
印刷能有效,覆盖整个印刷区域;
c) 选择金属粉末颗粒尺寸与窗口尺寸
相对应的焊膏。
2
坍塌、桥连
1) 刮刀压力太大;
2) 模板底面残留焊膏太多;
3) 焊膏粘度太低或金属含量太少,以
致无法维持焊膏的站立。
a) 调整压力;
b) 重新固定印制板;
c) 选择合适粘度的焊膏;印刷时保持
适宜的环境温度。
3
厚度不均匀
1) 钢网与 PCB 未能很好的吻合;
2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不均;
3) 焊膏搅拌不均(粘度不均)。
a) 调整模板与印制板的相对位置;
b) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度;
c) 印前充分搅拌焊膏。
4
边缘出现锯齿
状(解析度不
良)
1) 焊膏粘度不足;
2) 模板开口壁有毛刺、不光滑;
3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边缘破
损。
a) 选择粘度较高的锡膏;
b) 制板时严格控制涂覆层厚度;
c) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。
5
厚度不足
1) 模板上焊膏涂布不均;
2) 制作模板的材料太薄;
3) 刮刀压力不当(太小);
4) PCB 焊盘镀层太厚。
a) 选择厚度合适的模板;
b) 选择颗粒度和粘度合适的焊膏;
c) 高速刮刀压力。
6
拉 尖
1) 模板与 PCB 间距太大;
2) 焊膏粘度太大。
a) 适当调小刮动间隙;
b) 选择合适粘度的焊膏。
7
偏 位
1) 机器换线生产,首片印刷偏移;
2) PCB mark 不好
3) PCB 夹持不好
4) 机器 Vision 系统出故障及机器 XY
Table 有问题。
a) 调整补偿值;
b) 选择 mark 合适的模板
c) 调整压板装置,保证夹持稳定;
d) 检查 Vision 系统及 XY Table 部分。

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第五章 附录
²附 3:装箱清单
产 品 型 号
产 品 名 称
机 身 编 号
GT+
全自动视觉印刷机
序
号
名 称
规 格 / 型 号
数 量
单
位
备 注
A1 标准机器组件(组装在机器上):
1
主机架及传输组件
]
1
套
2
印刷头组件
1
套
3
网板夹持装置
1
套
4
CCD-Camera
1
个
5
自动网板清洗装置
1
套
6
可调印刷工作台组件
1
套
7
系统控制卡组件
1
套
8
工控机
1
台
9
硬盘
1
个
10
鼠标
1
个
与显示器一起包装
11
脚杯
4
个
拆掉另外包装
A2 配件及工具清单
1
软件和驱动程序光盘
1
张
2
显示器
1
个
3
键盘
1
个
4
钢刮刀
280、350、520 *60°选一
各 1
副
5
偏心顶销
8
个
6
PCB 顶销 1
10
支
7
PCB 顶销 2
10
支
8
40、180、300、510
支持块
各 2
副
9
70 支持块
4
副
10
磁铁放置块 45
4
个
11
三色灯塔
ST45L-BZ-3
1
个
12
清洗纸(+纸管)
400mm(+530mm)
1
套
GKG
13
电源线
1
根
14
联机线
1
根
15
《操作说明书》
1
本
16
《用户手册》
1
本
A3 工具一套(如下):
胶工具箱
1
个
KA-B-402
十字螺丝刀
6x150
1
把
一字螺丝刀
6x150
1
把
内六角扳手
1.5~10mm
1
套
小活动扳手
150x20
1
把
呆扳手
7,8,10,12,13mm
各 1
把
调墨刀
4”
1
把