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3 Übersicht 3.4 Baugruppen 3.4.8 SIPLACE Vision 44 Student Guide SIPLACE D-Serie (FSE) Technische Daten Technische Daten Kamera-Typ 29 BE-Kamera (Standard Typ 36, Option Typ 33) Technische Daten Technische Daten Kamera-T…

3 Übersicht

3.4.8 SIPLACE Vision 3.4 Baugruppen

Student Guide SIPLACE D-Serie (FSE) 43

BE-Kamera C&P12 (Option, Typ 29)

Technische Daten

Technische Daten Kamera-Typ 29

BE-Kamera C&P12 (Option, Typ 30)

Min. Balldurchmes

ser

0,25 mm

Gesichtsfeld

24,5 x 24,5 mm

Beleuchtungsart Auflicht (6 frei programmierbare Möglichkeiten auf 4 Ebenen)

BE-Kamera standardmäßig auf dem C&P12

Legende

1. BE-Kamera Optik und Beleuchtung

2. Kamera Verstärker

3. Beleuchtungssteuerung

4. Flachbandleitungshalter für C&P-Kopf-Leitungen

5. Kamerabefestigung

je 2 Befestigungsbohrungen und 1 Zentrierbohrung

auf beiden Seiten

6. Anhand der höheren Bauweise kann man den Kame

ra-Typ 29 vom Typ 28 unterscheiden.

BE-Maße

0,3 x 0,3 mm

bis 27 x 27 mm

BE-Spektrum

0201 bis 27 x 27 mm

PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA

Min. Beinchenraster 0,3 mm

Min. Ballraster

0,25 mm für BE < 18 x 18 mm

0,35 mm für BE ≥ 18 x 18 mm

Min. Balldurchmesser

0,14 mm für BE < 18 x 18 mm

0,2 mm für BE ≥ 18 x 18 mm

Gesichtsfeld

31 x 31 mm

Beleuchtungsart Auflicht (6 frei programmierbare Möglichkeiten auf 4 Ebenen)

BE-Kamera standardmäßig auf dem C&P12

Legende

1. BE-Kamera Optik und Beleuchtung

2. Kamera Verstärker

3. Beleuchtungssteuerung

4. Flachbandleitungshalter für C&P-Kopf-Leitungen

5. Kamerabefestigung

je 2 Befestigungsbohrungen und 1 Zentrierbohrung

auf beiden Seiten

6. Anhand der höheren Bauweise kann man den Kame

ra-Typ 29 vom Typ 28 unterscheiden.

3 Übersicht

3.4 Baugruppen 3.4.8 SIPLACE Vision

44 Student Guide SIPLACE D-Serie (FSE)

Technische Daten

Technische Daten Kamera-Typ 29

BE-Kamera (Standard Typ 36, Option Typ 33)

Technische Daten

Technische Daten Kamera-Typ 36

Technische Daten Kamera-Typ 33

BE-Maße 0.18 x 0.18 mm2 to 27 x 27 mm2

BE-Spektrum 01005 to 27 x 27 mm2

CHIP, PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, IC, BGA

Min. Beinchenraster 0,25 mm

Min. Ballraster

0,25 mm für BE < 18 x 18 mm

0,35 mm für BE ≥ 18 x 18 mm

Min. Balldurchmesser

0,14 mm für BE < 18 x 18 mm

0,2 mm für BE ≥ 18 x 18 mm

Gesichtsfeld

32.7 x 32.7 mm

Beleuchtungsart Auflicht (5 frei programmierbare Möglichkeiten auf 5 Ebenen)

BE-Kamera für TwinHead (D3) bzw. P&P-Modul (D1/D1i)

Legende

1. Oberteil mit Kameraoptik

2. Untere Kameraabdeckung

HINWEIS! Die Standardkamera (Typ 36) und

die optionale Kamera (Typ 33) sind durch einen Aufkle

ber unterscheidbar.

BE-Maße 0,8 x 0,8 mm² bis 32 x 32 mm² (Einfachmessung)

BE-Spektrum 0603, MELF, SO, PLCC, QFP, Elektrolytkondensatoren, BGA

Min. Beinchenraster 0,4 mm

Min. Beinchenbreite 0,24 mm

Min. Ballraster 0,56 mm

Min. Balldurchmesser 0,32 mm

Gesichtsfeld 38 x 38 mm²

Beleuchtungsart Auflicht (6 frei programmierbare Möglichkeiten auf 4 Ebenen)

BE-Maße 0,8 x 0,8 mm² bis 55 x 45 mm² (Einfachmessung)

BE-Spektrum 0603, MELF, SO, PLCC, QFP, Elektrolytkondensatoren, BGA

Min. Beinchenraster 0,3 mm

3 Übersicht

3.4.9 Transportsystem 3.4 Baugruppen

Student Guide SIPLACE D-Serie (FSE) 45

3.4.9

3.4.9 Transportsystem

Transportsystem

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 12 Modularer Transport [ ➙ 213]

3.4.9.1

3.4.9.1 Allgemeines

Allgemeines

Standardmäßig sind die SIPLACE-Maschinen mit dem LP-Einfachtransport ausgestattet. Der LP-Dop

peltransport ist als Option lieferbar. Je nach Erfordernis kann man die linke oder rechte Transportseite

als feste Transportseite wählen.

Zum Bestücken wird die Leiterplatte von ihrer Unterseite her geklemmt. Der Abstand zwischen Leiter

plattenoberseite und Bestückkopf bleibt daher bei jeder Leiterplatte unverändert und hängt nicht mehr

von der Dicke der Leiterplatte ab. Dementsprechend ist auch die Bestückleistung nicht mehr von der LP-

Dicke abhängig. Darüber hinaus lässt sich die LP-Markenzentrierung optimieren. Durch den gleich blei

benden Abstand zwischen LP-Oberkante und LP-Kamera ist der Focus der LP-Kamera immer gleich

scharf auf die LP-Oberfläche eingestellt. Die LP-Markenkonturen werden optimal auf dem CCD-Chip der

LP-Kamera abgebildet.

Der LP-Transport in der SIPLACE-Maschine ist so konfiguriert, dass mit dem C&P12 Bauelemente mit

einer maximalen Höhe von 6 mm bestückt werden können.

Die Maschinenhöhe lässt sich so wählen, dass die Maschinen in Linien mit 830, 900, 930 oder 950 mm

Transporthöhe integriert werden können. Die Kommunikation zwischen den LP-Transporten der einzel

nen Maschinen erfolgt wahlweise über SMEMA- oder SIEMENS-(Option-)Schnittstelle (D-Serie: Stan

dard-Schnittstelle: SIEMENS).

Der Transport der Leiterplatten wird mit Lichtschranken, die aus einem Sendermodul und einem

Empfängermodul bestehen, überwacht und gesteuert. Hat die Leiterplatte den Bestückbereich erreicht

und die Leiterplatte wird von der Lichtschranke erkannt, wird die Geschwindigkeit des Transportbands

reduziert. Mit Hilfe eines Laserstrahls wird die Leiterplatte gestoppt und von der Leiterplattenunterseite

her geklemmt.

Klemmen

Die LP wird für das Bestücken hochgehoben und gegen den LP-Niederhalter (seitliche Führungsleiste)

gedrückt. Beim Hochfahren des Hubtisches wird die LP über die an den Seitenwangen befestigten

Trägerbleche mit dem kompletten Transportantrieb angehoben und geklemmt. Hierdurch bleibt die

Bestückebene unabhängig von der Leiterplattendicke konstant.

Leiterplatten bis 368 mm (D1/D1i/D2/D2i: 400 mm) Länge werden in dem jeweiligen Bestückbereich ge

klemmt. Im Ein- und Ausgabeband erfolgt keine Klemmung. Leiterplatten mit einer Länge über 368 mm

liegen bis zu einer Länge von 610 mm auf den Transportriemen auf, werden aber nur im Bestückbereich

durch den Hubtisch unterstützt.

Breiteneinstellung

Die Breitenverstellung erfolgt motorisch über Programmvorgabe. Die Einstellung unterschiedliche Brei

ten beim Doppeltransport sind für beiden Transportspuren möglich. Die Breitenverstellung erfolgt mittels

Schrittmotor, so dass die Einstellung der LP-Breite unabhängig von anderen Maschinenkomponenten

(z. B. Y-Portal) erfolgen kann. Der BERO auf der Seitenwange entfällt.

Die Verstellung der LP-Breite erfolgt über zwei Verstelleinheiten (Pneumatikzylinder), die jeweils unter

dem Eingabeband und Ausgabeband montiert sind. Die zwei Verstelleinheiten werden durch Kugelum

laufspindeln und einen Zahnriemen vom Schrittmotor synchron hin und her bewegt.

Min. Beinchenbreite 0,15 mm

Min. Ballraster 0,45 mm

Min. Balldurchmesser 0,25 mm

Gesichtsfeld 65 x 50 mm² Einfachmessung

Beleuchtungsart Auflicht (6 frei programmierbare Möglichkeiten auf 4 Ebenen)