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3 Übersicht 3.4 Baugruppen 3.4.9 Transportsystem 46 Student Guide SIPLACE D-Serie (FSE) Kontrolle der Leiterplatte innerhalb des Transportes Die Leiterplatte wird mittels Lichtschranken (Send er und Empfän ger) geprüft. …
3 Übersicht
3.4.9 Transportsystem 3.4 Baugruppen
Student Guide SIPLACE D-Serie (FSE) 45
3.4.9
3.4.9 Transportsystem
Transportsystem
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12 Modularer Transport [ ➙ 213]
3.4.9.1
3.4.9.1 Allgemeines
Allgemeines
Standardmäßig sind die SIPLACE-Maschinen mit dem LP-Einfachtransport ausgestattet. Der LP-Dop
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peltransport ist als Option lieferbar. Je nach Erfordernis kann man die linke oder rechte Transportseite
als feste Transportseite wählen.
Zum Bestücken wird die Leiterplatte von ihrer Unterseite her geklemmt. Der Abstand zwischen Leiter
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plattenoberseite und Bestückkopf bleibt daher bei jeder Leiterplatte unverändert und hängt nicht mehr
von der Dicke der Leiterplatte ab. Dementsprechend ist auch die Bestückleistung nicht mehr von der LP-
Dicke abhängig. Darüber hinaus lässt sich die LP-Markenzentrierung optimieren. Durch den gleich blei
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benden Abstand zwischen LP-Oberkante und LP-Kamera ist der Focus der LP-Kamera immer gleich
scharf auf die LP-Oberfläche eingestellt. Die LP-Markenkonturen werden optimal auf dem CCD-Chip der
LP-Kamera abgebildet.
Der LP-Transport in der SIPLACE-Maschine ist so konfiguriert, dass mit dem C&P12 Bauelemente mit
einer maximalen Höhe von 6 mm bestückt werden können.
Die Maschinenhöhe lässt sich so wählen, dass die Maschinen in Linien mit 830, 900, 930 oder 950 mm
Transporthöhe integriert werden können. Die Kommunikation zwischen den LP-Transporten der einzel
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nen Maschinen erfolgt wahlweise über SMEMA- oder SIEMENS-(Option-)Schnittstelle (D-Serie: Stan
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dard-Schnittstelle: SIEMENS).
Der Transport der Leiterplatten wird mit Lichtschranken, die aus einem Sendermodul und einem
Empfängermodul bestehen, überwacht und gesteuert. Hat die Leiterplatte den Bestückbereich erreicht
und die Leiterplatte wird von der Lichtschranke erkannt, wird die Geschwindigkeit des Transportbands
reduziert. Mit Hilfe eines Laserstrahls wird die Leiterplatte gestoppt und von der Leiterplattenunterseite
her geklemmt.
Klemmen
Die LP wird für das Bestücken hochgehoben und gegen den LP-Niederhalter (seitliche Führungsleiste)
gedrückt. Beim Hochfahren des Hubtisches wird die LP über die an den Seitenwangen befestigten
Trägerbleche mit dem kompletten Transportantrieb angehoben und geklemmt. Hierdurch bleibt die
Bestückebene unabhängig von der Leiterplattendicke konstant.
Leiterplatten bis 368 mm (D1/D1i/D2/D2i: 400 mm) Länge werden in dem jeweiligen Bestückbereich ge
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klemmt. Im Ein- und Ausgabeband erfolgt keine Klemmung. Leiterplatten mit einer Länge über 368 mm
liegen bis zu einer Länge von 610 mm auf den Transportriemen auf, werden aber nur im Bestückbereich
durch den Hubtisch unterstützt.
Breiteneinstellung
Die Breitenverstellung erfolgt motorisch über Programmvorgabe. Die Einstellung unterschiedliche Brei
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ten beim Doppeltransport sind für beiden Transportspuren möglich. Die Breitenverstellung erfolgt mittels
Schrittmotor, so dass die Einstellung der LP-Breite unabhängig von anderen Maschinenkomponenten
(z. B. Y-Portal) erfolgen kann. Der BERO auf der Seitenwange entfällt.
Die Verstellung der LP-Breite erfolgt über zwei Verstelleinheiten (Pneumatikzylinder), die jeweils unter
dem Eingabeband und Ausgabeband montiert sind. Die zwei Verstelleinheiten werden durch Kugelum
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laufspindeln und einen Zahnriemen vom Schrittmotor synchron hin und her bewegt.
Min. Beinchenbreite 0,15 mm
Min. Ballraster 0,45 mm
Min. Balldurchmesser 0,25 mm
Gesichtsfeld 65 x 50 mm² Einfachmessung
Beleuchtungsart Auflicht (6 frei programmierbare Möglichkeiten auf 4 Ebenen)
3 Übersicht
3.4 Baugruppen 3.4.9 Transportsystem
46 Student Guide SIPLACE D-Serie (FSE)
Kontrolle der Leiterplatte innerhalb des Transportes
Die Leiterplatte wird mittels Lichtschranken (Sender und Empfänger) geprüft. Der Sender befindet sich
unterhalb des Transportriemens und der Empfänger gegenüber, oberhalb des Transportriemens. Die
Lichtschranken stoppen die Leiterplatten im Eingabeband, im Zwischenband und im Ausgabeband des
Transportes.
Die Lichtschranke in den Bestückbereichen startet den Bremsvorgang über den DC-Motor und schalten
den Laser (Stopper) ein. Die Leiterplatte fährt innerhalb eines nicht verstellbaren Zeitraums (100 ms) mit
reduzierter Geschwindigkeit zur Halteposition (Laser). In Abhängigkeit vom Gewicht der LP wird das
Bremsprofil (softwaregesteuert) angepasst. Dadurch wird eine konstante Transportzeit unabhängig der
Leiterplatten erreicht.
Bei Maschinen mit mehreren Bearbeitungsbereichen (D4/D4i/D3) erfolgt in der Stationssoftware eine
Leiterplattenverfolgung, d. h. in jeder der fünf Sektionen muss der Leiterplatten-Transportvorgang
ungestört bis zum jeweiligen Sensor erfolgen. Eine Entnahme in Zwischenpositionen ist nicht erlaubt.
Leiterplatten-Stopper
Die Leiterplatte im Bestückbereich wird mittels Laser-Lichtschranke angehalten. Die Laser-Lichtschran
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ke erfasst die Vorderkante der Leiterplatte und hält sie an. Somit wird ein Stoß gegen einen mechani
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schen Anschlag vermieden.
Die Positioniergenauigkeit der Leiterplatte beträgt +/-0,5 mm.
Optional ist ein zweiter, mechanischer Stopper für lange Leiterplatten bis zu 610 mm lieferbar.
Hubtisch
In jedem Bestückbereich gibt es einen oder zwei unabhängig voneinander arbeitende Hubtische (Einzel-
/Doppeltransport). Der Antrieb des Hubtisches arbeitet indirekt über einen durch ein 5/2-Wegeventil ge
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steuerten Pneumatikzylinder. Unterschiedliche Dicken von Leiterplatten werden automatisch kompen
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siert. Die Führung für die Hubtischplatte in senkrechter Richtung (auf/ab) ist an vier Punkten definiert.
Der Hubweg wird von einem Messsystem bestimmt.
Die obere Position wird über das Messsystem mit Inkrementalgeber und ein definiertes Zeitfenster kon
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trolliert. Die Prüfung, ob die Klemmung erfolgreich war, erfolgt über den Transportmotor.
Die untere Position wird mittels Messsystem, einem BERO auf dem Pneumatikzylinder und einem defi
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niertem Zeitfenster geprüft.
Der Freiraum unterhalb der Leiterplatte beträgt 40 mm.
Sie können die "alten" 74 mm hohen roten Leiterplatten-Unterstützungen an der HF-Maschine und SI
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PLACE X/D-Maschinen nicht mehr verwenden. Zur Unterstützung der Leiterplatten müssen die schwar
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zen (94 mm) LP-Unterstützungen eingesetzt werden.
Der Doppeltransport kann als Einfachtransport verwendet werden, wenn die Transportseiten des Trans
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ports von Spur 2 zusammengefahren werden (flexibler Doppeltransport).
3 Übersicht
3.4.9 Transportsystem 3.4 Baugruppen
Student Guide SIPLACE D-Serie (FSE) 47
3.4.9.2
3.4.9.2 Konstruktion Einfachtransport
Konstruktion Einfachtransport
Konstruktion Leiterplattentransport (D4/D4i)
Legende
Der Einfachtransport besteht aus dem Eingabeband, zwei Bestückbereichen, Zwischenband und Aus
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gabeband. Jeder Transport verfügt über eine automatische Breitenverstellung und zwei Hubtischen zum
Klemmen der Leiterplatte.
1 Eingabeband 5 Ausgabeband
2 Bearbeitungsband 1 6 Hubtisch 1
3 Zwischenband 7 Hubtisch 2
4 Bearbeitungsband 2 8 Transportwanne