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23 SIPLACE 视觉有裂纹的电路小片检测有裂纹的电路小片的检测如果裂纹在电路小片的两个外部边缘之间穿过， “有裂纹的电路小片的检测 ” 功能就可以在从料带移除前检测到裂纹。使用 PCB 摄像机进行检查。检测的先决条件是电路小片的两个部分彼此略微倾斜。可以通过相互倾斜的两个表面的不同反射角进行检测。好坏

SIPLACE 视觉

板载检测和图案匹配

板载检测

板载 PCB 检测（软件选项）

使用 PCB 摄像机检查用户指

定的 PCB 重要区域（例如贴

装前后的 BGA 或保护壳下

方），确保所有元件都已贴装

或确保没有任何物体阻碍贴

装过程。

还可以检查焊锡膏，确保其

存在。但是，这必须始终在

第一台贴片机上完成且必须

在开始贴装操作之前。

所有检查任务都要求都在开

始之前保存 “ 良好图案 ”。

图案匹配

图案匹配可用于具有非常微

小的触点焊点的元件，因为

现有的元件摄像机分辨率无

法检测到这些触点焊点。可

在包含独特结构（图案）的

较大区域内进行搜索和检测。

检测到指定区域后，根据此

区域的位置以及相对于基材

的位置对齐和贴装元件。

SIPLACE 视觉

有裂纹的电路小片检测

有裂纹的电路小片的检测

如果裂纹在电路小片的两个

外部边缘之间穿过，“有裂

纹的电路小片的检测 ” 功能

就可以在从料带移除前检测

到裂纹。使用 PCB 摄像机

进行检查。检测的先决条件

是电路小片的两个部分彼此

略微倾斜。可以通过相互倾

斜的两个表面的不同反射角

进行检测。

好

坏

SIPLACE 视觉

印制板位置识别

基准点标准

定位 2 个基准点

定位 3 个基准点

X 轴 /Y 轴位置，旋转角度，平均 PCB 变形

其他：单独在 X 轴和 Y 轴方向的剪切、变形

基准点形状合成基准点：圆形、十字形、正方形、长方形、菱形、环

形、正方形和矩形轮廓、双十字形、图案任意

图案尺寸

最小尺寸

最大尺寸

0.5 mm

3 mm

基准环境如果搜索区域内没有相似的基准结构，则参考基准点周围不

需要有间隙

合成基准点的尺寸

最小圆形

和长方形的 X/Y 轴尺寸 0.25 mm

最小环形和长方形的 X/Y 轴尺寸 0.3 mm

最小十字形的 X/Y 轴尺寸 0.3 mm

最小双十字形的 X/Y 轴尺寸 0.5 mm

最小菱形的 X/Y 轴尺寸 0.35 mm

环形和长方形的最小框架宽度 0.1 mm

十字形和双十字形的最小条形宽度 / 条形距离 0.1 mm

最多所有基准点形状的 X/Y 轴尺寸 3 mm

十字形和双十字形最大条形宽度 1.5 mm

最小容差通常为标称尺寸的 2%

最大容差通常为标称尺寸的 20%

a) 为了保证印制电路板的生产质量，在以下条件下，允许圆形基准点的最小 x/y 轴尺寸为 0.075 mm：

在矩形基准点搜索区域内，看不到其他尺寸为 0.2 毫米的物体。示例：圆形基准点（x/y 轴尺寸为 0.075