Pemtron SPI 检测原理 - 第4页

2 D & 3 D 检测的基本潭理 ( 体积 , 面积 & 商度 ) fEMTRlN - 2 D / 3 D 图像处理过程 ( Vo ^ me ^ Area & Average Height } f 图 ft 处理 ( 过滤掉丝 相干的 PAD ) 数据 ffi * 孔 湳 和 不

100%1 / 8
|
R
«
1
2
D
3
D
检测结果结合
P
2
D
锵裔外
获取
,
0
,
11.2711
)
[
丄丄丄丄
a
2
D
ft
可以识别焊
丝印
孔涓
这样可以更加
识别有效的鴒表离度
4
同时也可以漏
试到傷膏外形分布
傷裔的高度和休积部分可以通过
3
D
来做测试
^
2
D
&
3
D
检测的基本潭理
体积
面积
&
商度
)
fEMTRlN
-
2
D
/
3
D
图像处理过程
(
Vo
^
me
^
Area
&
Average
Height
}
f
ft
处理
(
过滤掉丝
相干的
PAD
)
数据
ffi
*
2
D
&
3
D
的基本原理
PEMTR
|
N
2
D
/
3
D
[
Volume
&
Area
&
Average
Height
)
ft
的计算参考
钢网开孔
2
D
:
ArEf
印剧厚度
t
参考面积
V
#
V
ArRf
X
t
rc
:
钢网
Overall
shape
of
solder
paste