NXT系列 编程手册 1 - 第110页
PRG-NXTS-009S1 2. Job 编制器 NXT 系列 编程手册 97 2.5.16 根据电路板翘曲的贴装动作变更功能 此功能进行软贴 装、简易加压控制 和 Pa ckage-on-Package 的任意一 项时，通过考虑电 路板 翘曲装置，提高生产性的功能。 必要的器材 单元 对应软贴装、简 易加压控制和 Package-on-Package 的任意一项的工作 头。 软件 ·NXT 应用程序 （V5.15 或更高版本 ） ·…
2. Job 编制器 PRG-NXTS-009S1
96 NXT 系列 编程手册
3. 后方的模组
※ 也进行电路板高度补正时，对于全部模组，将电路板高度传感器有无设定为 PH2。
电路板高度检测模式的设定方法
对照以上的电路 板高度传 感器有 无的设 定，将电路 板高度 检测模式 [Panel Height
Mesurement Mode] 设定为 [Warp Check]。
※ 也进行电路板高度补正时，对开头模组设定 [Both]，其余的模组作为 [Height Offset]。
电路板高度定位点的设定方法
在进行电路板翘曲检查的各自模组中，请至少设定 1 点。通过设定多点，翘曲检查精度会提
高。
备注 )同时使用电路板高度补正时，请按照电路板高度补正进行设定。详细内容请参照 " 使
用上的限制事项 "。
注意事项
·在 Job 中如果设定了电路板停止位置补正值 （Modules － Panel Stopping
Position Offset），因为各模组的贴装范围被修正了，所以，请设定考虑了该情
况后的位置。
·在 Job 中设定了进行电路板停止位置补正值优化 （General － Optimize Panel
Stopping Position Offset），当执行优化后，电路板停止位置补正值有可能被自
动设定。
·双模组生产时的左模组的右侧 9mm 变成不可测定区域。因为在不可测定区域内不
能设定测定点，请设定在能够测定区域内。
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PRG-NXTS-009S1 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 97
2.5.16 根据电路板翘曲的贴装动作变更功能
此功能进行软贴装、简易加压控制和 Package-on-Package 的任意一项时，通过考虑电路板
翘曲装置，提高生产性的功能。
必要的器材
单元
对应软贴装、简易加压控制和 Package-on-Package 的任意一项的工作头。
软件
·NXT 应用程序 （V5.15 或更高版本）
·Fuji Flexa （V5.0.0 或更高版本）
·MEdit （V5.15.0 或更高版本）
设定方法
在对应软贴装、简易加压控制和 Package-on-Package 的任意一项的 Job 中，请设置电路板
的最大翘曲量的数值。以下说明通过 Fuji Flexa Job 编制器和 MEdit 进行设置的 2 种设置
方法。
在 Fuji Flexa Job 编制器中进行设置时
1. 在 Fuji Flexa 中打开 Job。
2. 在 Job 编制器中选择 Job Information 栏的 [General] 标签页。
3. 双击 [Panel Information]。
4. 在 [Panel Information] 对话框的 [Max. Panel Warpage]，请输入电路板的最大翘曲
量。 · 设置范围：0.00 ～ 2.00 mm，初始值：0.00 mm （不进行贴装动作变更）
软贴装 简易加压控制 Package-on-package
H01 对应 对应 对应
H02(F) 对应 对应 对应
H04/H04S(F) 对应 - -
G04(F) 对应 对应 对应
OF 对应 - -
