NXT系列 编程手册 1 - 第219页
3. 元件数据 PRG-NXTS-009S1 206 NXT 系列 编程手册 Quantity 设定要素中的引脚数量。 Pitch 设定要素中的引脚间的间距。 Width 设定要素中的引脚宽度。 Length 设定要素中的引脚长度。 Width Toler ance 设定要素中的引脚的宽度公差值 。 Length Tole rance 设定要素中的引脚的长度公差值 。 Center Tole rance 设定要素中的引脚的弯曲公差值 。
PRG-NXTS-009S1 3. 元件数据
NXT 系列 编程手册 205
Result
是一种设定要素中的引脚的影像处理和检查内容的数据。通常设定为 [Inspect]。各检查项
目及其内容说明如下。
组 设定值 说明
Vision
Processing
Options
Inspect 对通常的元件进行影像处理时，选择该项目。
Don't Inspect 不进行影像处理。
Virtual Lead 在要素数据中记述不应该存在引脚的范围，是一种检
查范围内没有引脚的功能。该功能用于元件的极性检
查。
Matrix 在输入 BGA 和倒装芯片的锡球栅格时，使用 2 行要素
数据定义一个要素。此时将第 1 行的 Result 设定为
“Inspect”，将第 2 行的 Result 设定为
“Matrix”。“Matrix” 表示该元件是栅格类型的元
件，并且表示连续 2 行记述一个要素。
Check
Items
No Length
Tolerance
Check
选择该项目以禁止检查引脚长度的误差。该设定用于
引脚长度不稳定时。
No Width
Tolerance
Check
选择该项目以禁止检查引脚宽度的误差。该设定用于
引脚宽度不稳定时。
First Pin
Check
从左到右对引脚进行影像处理时，检查在最初找到的
引脚的左侧不存在引脚。以及从上到下对引脚进行影
像处理时，检查在最初找到的引脚的上侧不存在引
脚。该功能能够防止贴装偏移。
Last Pin Check 从左到右对引脚进行影像处理时，检查在最后找到的
引脚的右侧不存在引脚。以及从上到下对引脚进行影
像处理时，检查在最后找到的引脚的下侧不存在引
脚。
No Center
Length
Tolerance
Check
不进行引脚长度的误差检查。该设定用于引脚长度不
稳定时。
No Center
Width
Tolerance
Check
不进行引脚宽度的误差检查。该设定用于引脚宽度不
稳定时。
3. 元件数据 PRG-NXTS-009S1
206 NXT 系列 编程手册
Quantity
设定要素中的引脚数量。
Pitch
设定要素中的引脚间的间距。
Width
设定要素中的引脚宽度。
Length
设定要素中的引脚长度。
Width Tolerance
设定要素中的引脚的宽度公差值。
Length Tolerance
设定要素中的引脚的长度公差值。
Center Tolerance
设定要素中的引脚的弯曲公差值。
PRG-NXTS-009S1 3. 元件数据
NXT 系列 编程手册 207
3.3.4 Shape Process 的详细内容
Body
Location Pin Length
如果元件主体上存在定位销时，设定定位销的长度 （mm） 。使用压入贴装功能时需要该设
定。
Part Pattern Tolerance X
该项目在 VPDplus 中设定为 Vision Type 240 到 242 时启用。详细内容请参考 VPDplus 中的
帮助文件。
Part Pattern Tolerance Y
该项目在 VPDplus 中设定为 Vision Type 240 到 242 时启用。详细内容请参考 VPDplus 中的
帮助文件。
Visual Data Editor
开启 VPDplus。
Lead
Check Point
设定在引脚上的哪个位置进行影像处理。如果设定为 0，则在距引脚末端 30% 的位置进行检
查。请参考以下的数字。
Quantity Check Limit
设定引脚的测出率。设定为 100% 时，必须检测出所有引脚。设定为 90% 时，必须检测出 90%
的引脚。通常情况下设定为 100%。
Lead Brightness
当自动判断引脚（锡球）亮度比较困难时，该项目用于设定引脚的亮度等级。引脚越亮，就
需设定越高的数值。设定为 0 时自动判断亮度。
Process
Machine Process Combination
设定各机器的吸嘴和贴装速度的组合。
Process - Nozzle
Minimum Diameter
设定能够使用的吸嘴的最小直径。
元件类型 设定值
SOP / QPF 10 ～ 90% （标准值为 30%）
PLCC / SOJ 50 ～ 70% （标准值为 60%）
BGA / Flip Chip 50%