NXT系列 编程手册 1 - 第230页
PRG-NXTS-009S1 3. 元件数据 NXT 系列 编程手册 217 3D Coplanar ity Shutter Speed 指定 3D 共面性单元元件摄像时的快门速度。 可以使用 3D 共面性编辑器进行编辑。 3D Coplanar ity Check P oint 进行引脚元件的 3D 共面性检查时，设定测定引脚 高度时的基准位置相对引脚 长度，距离从 前端开始多少 % 的位置上。设定为 [0] 时使用该台机器上的默认值…
3. 元件数据 PRG-NXTS-009S1
216 NXT 系列 编程手册
Is Bottom Mark Present
该项目只是在将 [Bottom Mark] 设定为 Pin Check Mode 后才有效。为了判断元件的方向是
否正确，设定在指定区域内是否存在底定位点。
Is Bump Present
该项目只是在将 [Bump] 设定为 Pin Check Mode 后才有效。为了判断元件的方向是否正确，
设定在指定区域内是否存在锡球。
Upper Left X
以毫米为单位设定检查范围左上角 X 坐标值。这时，坐标原点为元件处在零度方向时的元件
主体的中心位置。
Upper Left Y
以毫米为单位设定检查范围左上角 Y 坐标值。这时，坐标原点为元件处在零度方向时的元件
主体的中心位置。
Lower Right X
以毫米为单位设定定位点检查范围右下角 X 坐标值。这时，坐标原点为元件处在零度方向时
的元件主体的中心位置。
Lower Right Y
以毫米为单位设定定位点检查范围右下角 Y 坐标值。这时，坐标原点为元件处在零度方向时
的元件主体的中心位置。
CCD Level
设定定位点检测用相机的明亮度。
CCGA Check
设定是否进行 CCGA 元件的方向检查。
Coplanarity
Do Coplanarity
在选购件的共面性单元中，指定是否进行共面性检查。关于该部分的设定，请参照共面性手
册。
Coplanarity Editor
创建选购件的共面性单元用的共面性数据时，请点击共面性编辑器。详细信息请参照共面性
手册。
3D Coplanarity Editor
启动 3D 共面性编辑器。
请从辅助软件的下载处安装 3D 共面性编辑器。
3D Coplanarity Tolerance
设定 3D 共面性单元元件摄像时的引脚偏差公差值。
可以使用 3D 共面性编辑器进行编辑。
PRG-NXTS-009S1 3. 元件数据
NXT 系列 编程手册 217
3D Coplanarity Shutter Speed
指定 3D 共面性单元元件摄像时的快门速度。
可以使用 3D 共面性编辑器进行编辑。
3D Coplanarity Check Point
进行引脚元件的 3D 共面性检查时，设定测定引脚高度时的基准位置相对引脚长度，距离从
前端开始多少 % 的位置上。设定为 [0] 时使用该台机器上的默认值。
可以使用 3D 共面性编辑器进行编辑。
3D Coplanarity Check Area
进行引脚元件的 3D 共面性检查时，指定测定引脚高度时计算领域的算出方法。
3D Coplanarity Measurement Mode
指定使用 3D 共面性单元进行检查时的模式。
3D Coplanarity Tilt Tolerance
设定 3D 共面性单元元件摄像时的倾斜公差值。
Flux
Do Flux
设定是否进行助焊剂的涂敷。
Dip Depth
设定涂敷助焊剂挤压量。
设定值 说明
Area Partial 对于 [3D Coplanarity Check Point] 周围领域进行共面性测
量。
请在引脚元件时进行设定。
Area All 对于要素数据的引脚存在领域全体进行共面性测量。
请在 J 引脚元件时进行设定。
设定值 说明
Auto 自动选择摄像模式。
Fine 通过 2 次摄像进行检查。
Auto+45deg 自动选择摄像模式，并将元件在 θ 方向旋转 45 度后进行检
查。
Fine+45deg 将元件在 θ 方向旋转 45 度后，第 2 次摄像后再进行检查。
3. 元件数据 PRG-NXTS-009S1
218 NXT 系列 编程手册
Dwell Time
为了将元件浸渍到助焊剂处，指定 Z 轴在移动行程的下端的停止时间 （秒）。
Slow Dipping Height
指定 Z 轴减速并开始下降到助焊剂处的高度，从助焊剂处上升并开始加速的高度。
Slow Dipping Down Speed
指定助焊剂涂敷中 Z 轴下降后的速度 （％）。并且，[Slow Dipping Speed] 被设定时，才
能够使用此设定。
Slow Dipping Up Speed
指定助焊剂涂敷中 Z 轴上升的加速前的速度 （％）。并且，[Slow Dipping Speed] 被设定
时，才能够使用此设定。
Squeegee Height
通过设定高级刮刀高度，能够变更各元件助焊剂涂敷时的膜厚。 请设定刮刀高度，以达到
必要的膜厚量。
备注 )是旋转式高级浸渍助焊剂单元才有效的项目。
Do Dipping Check
设定是否检查助焊剂涂敷时的元件落下。
Solder Paste
Do Check
设置是否检查锡膏的涂敷状态 （当前仅对锡球进行检查）。
High Brightness
设置锡球的最大亮度。
Low Brightness
设置锡球的最小亮度。
2D Code Check
Do Check
设定是否进行元件 2 维码确认。
Check Type
设定元件 2 维码的确认内容。
Code Type
从 Data Matrix、QR Code 选择元件下面 2 维码的形状。
设定值 说明
Yes 进行检查。
No 不进行检查。