NXT系列 编程手册 1 - 第231页
3. 元件数据 PRG-NXTS-009S1 218 NXT 系列 编程手册 Dwell Time 为了将元件浸渍到助焊剂处，指 定 Z 轴在移动行程的下端的停止时间 （秒） 。 Slow Dippin g Height 指定 Z 轴减速并开始下降到助焊剂处的高度，从助焊 剂处上升并开始加速的高度。 Slow Dippin g Down Spee d 指定助焊剂涂敷 中 Z 轴下降后的速度 （％） 。并且，[Slo w Di pping…
PRG-NXTS-009S1 3. 元件数据
NXT 系列 编程手册 217
3D Coplanarity Shutter Speed
指定 3D 共面性单元元件摄像时的快门速度。
可以使用 3D 共面性编辑器进行编辑。
3D Coplanarity Check Point
进行引脚元件的 3D 共面性检查时，设定测定引脚高度时的基准位置相对引脚长度，距离从
前端开始多少 % 的位置上。设定为 [0] 时使用该台机器上的默认值。
可以使用 3D 共面性编辑器进行编辑。
3D Coplanarity Check Area
进行引脚元件的 3D 共面性检查时，指定测定引脚高度时计算领域的算出方法。
3D Coplanarity Measurement Mode
指定使用 3D 共面性单元进行检查时的模式。
3D Coplanarity Tilt Tolerance
设定 3D 共面性单元元件摄像时的倾斜公差值。
Flux
Do Flux
设定是否进行助焊剂的涂敷。
Dip Depth
设定涂敷助焊剂挤压量。
设定值 说明
Area Partial 对于 [3D Coplanarity Check Point] 周围领域进行共面性测
量。
请在引脚元件时进行设定。
Area All 对于要素数据的引脚存在领域全体进行共面性测量。
请在 J 引脚元件时进行设定。
设定值 说明
Auto 自动选择摄像模式。
Fine 通过 2 次摄像进行检查。
Auto+45deg 自动选择摄像模式，并将元件在 θ 方向旋转 45 度后进行检
查。
Fine+45deg 将元件在 θ 方向旋转 45 度后，第 2 次摄像后再进行检查。
3. 元件数据 PRG-NXTS-009S1
218 NXT 系列 编程手册
Dwell Time
为了将元件浸渍到助焊剂处，指定 Z 轴在移动行程的下端的停止时间 （秒）。
Slow Dipping Height
指定 Z 轴减速并开始下降到助焊剂处的高度，从助焊剂处上升并开始加速的高度。
Slow Dipping Down Speed
指定助焊剂涂敷中 Z 轴下降后的速度 （％）。并且，[Slow Dipping Speed] 被设定时，才
能够使用此设定。
Slow Dipping Up Speed
指定助焊剂涂敷中 Z 轴上升的加速前的速度 （％）。并且，[Slow Dipping Speed] 被设定
时，才能够使用此设定。
Squeegee Height
通过设定高级刮刀高度，能够变更各元件助焊剂涂敷时的膜厚。 请设定刮刀高度，以达到
必要的膜厚量。
备注 )是旋转式高级浸渍助焊剂单元才有效的项目。
Do Dipping Check
设定是否检查助焊剂涂敷时的元件落下。
Solder Paste
Do Check
设置是否检查锡膏的涂敷状态 （当前仅对锡球进行检查）。
High Brightness
设置锡球的最大亮度。
Low Brightness
设置锡球的最小亮度。
2D Code Check
Do Check
设定是否进行元件 2 维码确认。
Check Type
设定元件 2 维码的确认内容。
Code Type
从 Data Matrix、QR Code 选择元件下面 2 维码的形状。
设定值 说明
Yes 进行检查。
No 不进行检查。
PRG-NXTS-009S1 3. 元件数据
NXT 系列 编程手册 219
Upper Left X, Y
设定元件下面 2 维码的读取范围的左上方坐标。坐标输入值为从元件中心开始的距离。
Lower Right X, Y
设定元件下面 2 维码的读取范围的右下方坐标。坐标输入值为从元件中心开始的距离。
Side
设定读取元件上面或元件下面的 2 维码。
Exposure Time (VPDplus)
设定读取元件下面 2 维码时的曝光时间。
设定为设定为 0 时，按通常的曝光时间处理。
Lighting Pattern (VPDplus)
选择读取元件下面 2 维码时元件相机的采光模式。