NXT系列 编程手册 1 - 第37页
2. Job 编制器 PRG-NXTS-009S1 24 NXT 系列 编程手册 Camera Type MP03: (工 作头 : H01, H02, G04) 高像素对应 。维持分辨 率和视野的两方面,对于大宽度元 件,能够提高产能。 备注 )MP03 不对应 NXT-3 和 NXT-3c。 MP05: (工 作头 : H01, H02, G04, H04(S), H0 8, H08M, H12S, H12HS, V12, OF) …

PRG-NXTS-009S1 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 23
项目名 说明
Adapter
TFM(A)Adapter
TFM(B)Adapter
TFM(C)
设定 TFM(A)、TFM(B) 和 TFM(C) 单元的适配器种类。
2Inch: 使用 2 英寸的料盘 3Inch: 使用 3 英寸的料盘
4Inch(Standard): 使用 4 英寸的料盘 ( 标准
)4Inch(Custom): 使用 4 英寸的料盘 ( 比标准薄 )
Adapter
TFL(A)Adapter
TFL(B)
设定 TFL(A) 和 TFL(B) 单元的适配器种类。None: 使用 4
英寸~ JEDEC 规格尺寸的料盘 2Inch: 使用 2 英寸的料盘
3Inch: 使用 3 英寸的料盘 4Inch(Standard): 使用 4 英寸
的料盘 ( 标准 )。4Inch(Custom): 使用 4 英寸的料盘 ( 比
标准薄 )
Camera Type 设定元件相机的类型。
P04:这是标准的前光相机。通常使用该相机。
备注 )P04 不对应 NXT-3 和 NXT-3c。
Sidelight:(工作头:H01,H02(F),OF) 这是侧光相机。
当需要使用侧光进行影像处理时使用该相机,例如处理带
有引脚的元件。
P03:(工作头:H01,H02,G04) 该相机的分辨率高于
Standard 相机,影像获取范围高于 High Resolution 相
机。在 Standard 相机的分辨率不足,但是没有必要使用其
High Resolution 相机时,使用该相机。
备注 )P03 不对应 NXT-3 和 NXT-3c。
P05: (工作头:H08M, H01, H02(F), OF, V12) 通过宽镜
头成批影像获取提高生产率。另外,P05 相机只能搭载在
M6 模组上。不能搭载在 M3 模组上。
备注 )P05 和 V12 的组合不对应 NXT-3 和 NXT-3c。
High Resolution[P014]:(工作头:H01,H02,G04) 这
是高分辨率相机。当不能使用其他相机处理很小的锡球
(例如 CSP 和倒装芯片上的锡球)或者很小的基准定位点
时,使用该相机。
备注 )High Resolution[P014] 不对应 NXT-3 和 NXT-3c。

2. Job 编制器 PRG-NXTS-009S1
24 NXT 系列 编程手册
Camera Type MP03: (工作头 : H01, H02, G04) 高像素对应。维持分辨
率和视野的两方面,对于大宽度元件,能够提高产能。
备注 )MP03 不对应 NXT-3 和 NXT-3c。
MP05: (工作头 : H01, H02, G04, H04(S), H08, H08M,
H12S, H12HS, V12, OF) 高像素对应。维持分辨率和视野的
两方面,对于大宽度元件,能够提高产能。能够分割影像
处理。只能搭载在 NXT-2,NXT-2c 上。(需要进行模组的改
造。)
备注 )MP05 不对应 NXT-3 和 NXT-3c。
P04CL:使用于 NXT-3/NXT-3c 的通用正面光相机。
MP03CL:NXT-3/NXT-3c 用相机 (工作头 : H01, H02(F),
G04(F))
对应高像素。可以在保持分辨率和视野的同时,对大范围
元件具有高产能。可以进行分割影像处理。
MP05CL:NXT-3/NXT-3c 用相机。(工作头 : H01, H02(F),
G04(F), H04, H04S(F), H08, H08M,H12HS, OF)
对应高像素。可以在保持分辨率和视野的同时,对大范围
元件具有高产能。可以进行分割影像处理。
备注 )P04CL,MP03CL,MP05CL 不对应 NXT-2 以及 NXT-
2c。
None:(工作头:V12) 对无元件相机模组 (包含 V-
Advance 模组)的设定。
Camera Position 只 M6 模组显示该设定,此设定用于指定 M6 模组的相机位
置。仅当 M6 模组带有料站托架时设定才有效。
Part Sensor 指定是否安装了元件有无检查传感器。Yes: 安装了。No:
没有安装。
Part Sensor Type 指定检查元件有无的传感器类型。Sensor:使用传感器进
行检查。IPS:IPS 用于检查元件有无以及元件高度。
Calibration Unit 指定是否安装了用于确认吸嘴负荷的校正台单元。Yes:
安装了。No: 没有安装。
Coplanarity 指定模组中是否安装有共面性测定单元。
Sensor: 搭载着传感器类型的共面性检查单元。
3DVer1/ 3DVer2: 搭载着 3D 共面性检查单元。
备注 )
• Sensor 不对应 NXT-3/NXT-3c。
· 3DVer1/3DVer2 是 NXT-3 用共面性检查单元。
Large Die 设定是否对应大型晶圆 (超过□ 12mm 的晶圆)。
Yes: 对应。
No: 不对应。
项目名 说明

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Separated Reject
Box
选择分类废弃箱的种类。
Select Inspection 选择检查工作头的检查内容。
Existence: 有无检查
Position: 位置偏移检查
Direction: 极性检查
Foreign Object: 异物检查
备注 )Select Inspection 不对应 NXT-3 和 NXT-3c。
Conveyor Type 选择 M6S 模组用的搬运轨道的种类。
Standard: 通用搬运轨道
Single S: 单搬运轨道 S
Extended Conveyor: 扩张搬运轨道
备注 )Conveyor Type 不对应 NXT-3 和 NXT-3c。
Panel Height
Sensor
设定使用于 Panel 高度测定传感器的种类。
None:未搭载 Panel 高度测定传感器。
LED:搭载 LED 型传感器。
PH2:搭载激光型传感器 (PH2)。
Panel Height
Measurement Mode
设定电路板高度传感器的运用方法。Height Offset:进行
电路板高度补正 Warp Check:进行电路板翘曲确认 Both:
两种都进行。
Protruding Part
Panel Conveyance
设定元件超出电路板时是否每个模组都进行电路板搬运。
Yes:进行元件超出电路板搬运 No:不进行元件超出电路
板搬运
Vision Board 设定影像处理电路板的种类。
备注 )Vision Board 不对应 NXT-3 和 NXT-3c。
Perform Paired
Module Production
设定是否进行 M3 模组的双模组生产。
Yes: 进行双模组生产
No: 不进行双模组生产
备注 )Perform Paired Module Production 不对应 NXT-
2c。
Panel Stopping
Position Offset
为了进行双模组生产 (或者 M6-2SP 模组的生产),想要在
初始位置以外的位置停止电路板时,请指定位置修正值。
如果设定了正值,向左侧偏移,如果设定了负值,则向右
侧偏移。
Panel Stopping
Position Offset2
在 M6-2 扩展轨道模组生产大型电路板时,请设定电路板停
止位置 Offset。正数为向左侧偏移,负数为向右侧偏移。
项目名 说明