NXT系列 编程手册 1 - 第98页
PRG-NXTS-009S1 2. Job 编制器 NXT 系列 编程手册 85 2. 电路板翘曲检查 请至少在电路板上 设定 1 点。 通过设定多点，翘曲检查精度会提高。 电路板高度测定面 - 不可测定区域 ①根据电路板端面的不可测定区 域 因为从电路板端面开始的 1m m 区域为不可测定区域，所以，不能设定测 定点。 如果存在电 路板压板， Y 方向从电路板压板开始的 1mm 内 （从电路板端面开始的 4mm） 为不可测定区域。 如…
2. Job 编制器 PRG-NXTS-009S1
84 NXT 系列 编程手册
使用上的限制事项
电路板面的状态
·基本上，电路板高度测定面必须是铜箔上的保护层面。不可以是丝网印刷面、电
解面 （焊盘）、铜箔面、孔及切口等。但是，电路板上的 （不是铜箔上）保护层
面在附加条件 (*) 下可以测定。
·测定面需要 1x1mm 以上的面积。另外，区域内必须是同一色。
备注 )*: 调整定位相机的快门速度等。
电路板高度测定面 - 测定点数
进行电路板高度补正和电路板翘曲检查的双方时，请按照电路板高度补正的方法设定测定
点。
1. 电路板高度补正 请设定电路板的每边上平均 3 点和电路板中央 1 点的合计９点。 配置
时，请将所有的贴装点进入连接除中央 1 以外的８点后的区域的内侧。 对于连接 8 点后
的外侧的贴装点，则使用附近的测定点和最近的电路板角的夹紧点，进行补正。 （如
果存在想要特别进行补正的贴装点时，请在其附近设定测定点。）
备注 )
·测定点数少于推荐的 9 点时，不能保证精度。
·Job 内最大可以设定 36 点测定点。
01PRG-0170S
1
1
(mm)
X
Y
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01PRG-0171S
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01PRG-0172Sa
＜从属导轨侧＞
＜基准导轨侧＞
测定点
贴装点
电路板4个角
PRG-NXTS-009S1 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 85
2. 电路板翘曲检查 请至少在电路板上设定 1 点。 通过设定多点，翘曲检查精度会提高。
电路板高度测定面 - 不可测定区域
①根据电路板端面的不可测定区域
因为从电路板端面开始的 1mm 区域为不可测定区域，所以，不能设定测定点。 如果存在电
路板压板，Y 方向从电路板压板开始的 1mm 内（从电路板端面开始的 4mm）为不可测定区域。
如果在以下区域设定了测定点，在数据检查中会发生异常。
※ 如果存在电路板压板，Y 方向从电路板端面开始的 1mm ～ 4mm 内如果设定了测定点，结果
有可能不正确。
②根据电路板尺寸的不可测定区域
一定电路板尺寸以上时，X 方向为不可测定区域，不能设定测定点。在数据检查中会发生异
常。
但是，即使是存在不可测定区域的电路板，通过改变电路板停止位置，也有可能进行测定。
01PRG-0173Sa
＜从属导轨侧＞
＜基准导轨侧＞
测定点
贴装点
Y 基准导轨侧： 从端面开始的 1mm 内
Y 从属导轨侧： 从端面开始的 1mm 内
X （两侧）： 从端面开始的 1mm 内
X 方向尺寸 最大规格 存在限制的尺寸 限制范围
M3-2(c)/M3-
3(c)
250mm 232mm ～ 250mm 从电路板中心开始的右面 116 ㎜以
上的区域
01PRG-0174S
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㧨ޚᇐ䔼ջ㧪
㛑⌟ᅮⱘऎඳ
4mm
4mm
1mm 1mm
2. Job 编制器 PRG-NXTS-009S1
86 NXT 系列 编程手册
③根据元件的不可测定区域
贴装点 （贴装元件的下面）为不可测定区域。
由于 PH2 传感器是斜着 X(+) 方向进行测定，因此，元件的 Y( ＋ ) 方向也存在不可测定区
域。 不可测定区域仅限于从测定点侧的元件顶端开始的 X(+) 方向，为 “ 元件高度 h/
1.6+0.45[mm]”。
M6-2(c)/M6-
3(c)
534mm 516mm ～ 534mm 从电路板中心开始的右面 258 ㎜以
上的区域
M6-2SP 520mm 502mm ～ 520mm 从电路板中心开始的右面 251 ㎜以
上的区域
X 方向尺寸 最大规格 存在限制的尺寸 限制范围
M6-2SP
M6-2/M6-2cM3-2/M3-2c
01PRG-0175S
250
232
534
516
520
502
基准导轨
从属导轨
基准导轨
从属导轨
基准导轨
从属导轨
不可测定
的区域
不可测定
的区域
不可测定
的区域
116 9 258 9
251 9
M3-2(c)
M3-3(c)
M3-2(c)
M3-3(c)
M6-2SP
01PRG-0176S
X(+)
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