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4022 593 52681 用户参考手册 08.01 AX- 301/501 ， AX-3/5 61 Badmarks, teaching.fm 第 A8 章 应用 4. 不良板标记评估 注： 画面上显示不良板标记位置图 像。 a.) 根据该图像确定元件是否需要被 贴装： ∗ 在 “贴装 元件 （ Place Components ）” （ 1 ）处 选 择 “是 （ Ye s ） ”或 “否 （ No ） ”。 ∗ 如果图像不清晰 …
第
A8
章
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60 AX-301/501， AX-3/5 08.01
应用
Badmarks, teaching.fm
第 A8 章 不良板标记，示教
注：不良板标记的使用为选购功能，因此需要执行这些步骤才可使用。
注： 不良板标记信息存储在机器上，并链接至贴片程序。 载入贴片程序可将
不良板标记信息复位至其初始 （未经示教）设定。
1. 前提
• 取得生产电电路板时总共至少存在 5 个不良板标记和 5 个没有不良
板标记的电路板 （这是微调测量必须的）。 因此所需的电路板总数
可以从 1 至 10 不等。
• 不良板标记示教运行的首块电路板必须产生一次无不良板标记，从
而设定正确的重要区域。
• 选择“程序 （Programs）” ，选择适用的程序并选择“运行
（Run）”。
选择 “确定 （OK）”确认。
2. 开始不良板标记示教
• 选择 “设置 （Setup）”（1） - “设置功能
（Setup Functions）”（2） - “不良板标记
（Badmarks）”（3）。
• 按照画面 （4）上的说明进行操作。
• 选择 “开始 （Start）”（5）。
3. 机器准备
注： 不良板标记示教运行的首块电路板必须产生
一次无不良板标记，从而设定正确的重要区
域。
• 按照画面 （1）上的说明进行操作。
• 选择 “下一步 （Next）”（2）。 电路板进入
机器的工作区域。
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Badmarks, teaching.fm
第
A8
章
应用
4. 不良板标记评估
注： 画面上显示不良板标记位置图像。
a.) 根据该图像确定元件是否需要被贴装：
∗ 在 “贴装元件 （Place Components）”
（1）处 选 择“是（Yes）”或“否（No）”。
∗ 如果图像不清晰，请选择“跳过图像
（Skip Image）”。
b.) 在首个没有不良板标记的不良标记位置处，
输入符合不良标记区域内部大小的 “重要区
域（Region of interest）”（2）的大小。
5. 优化不良板标记的测量
• 存在不良板标记和没有不良板标记时各重复
步骤 4a 5 次 （用来微调测量）。 每个不良板
标记定位后画面 （1）将更新。
• 选择 “完成 （Finish）”（2）。 电路板被传
送至出板区。
• 按照画面上的说明进行操作。
• 选择 “关闭 （Close）”。
6. 更新以前的不良板标记示教数据
如果一块电路板上不存在所有所需的 5 次存
在不良板标记和 5 次没有不良板标记，则进行
此流程中的步骤 2：
• 使用新的电路板。
• 在选择“Start （开 始） ”之 前 先 选 择
“Update previous badmark teaching data
（更新以前的不良板标记示教数据）”
（1）。
• 新电路板的不良板标记数据将被整合至已有
数据。
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应用
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A8.1 不良板标记的识别，故障排除
要对不良板标记识别进行故障排除，需使用 “monitor badmark teaching （监控
不良板标记示教）”功能。 此功能允许用户根据每次不良板标记测量结果校验机
器的决定（贴装或不贴装元件）。 还允许用户修改机器决定是否贴装元件时所依
据的参数。
启用此功能时，每次不良板标记测量后将产生一个机器错误，从而导致生产停
止。
这种类型的错误不记录在 ARAMS 数据中。
A8.1.1 不良板标记的示教监控，启用／禁用
图
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启用／禁用
不良板标记示教的监控功能
通过在用户接口的“设置（Setup）- 机器配置（Machine config）- 拾取和贴片
（Pick & Place）”标签中勾选或取消勾选复选框，可启用或禁用监控功能，请参
见图 63。 当机器空闲或生产暂停时可启用或禁用此功能。
即使机器重新启动后，此功能的设置仍然起作用。
（重新）安装软件后，初始状态下禁用此功能。