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6 Funciones ópticas Instrucciones de serv icio SIPLACE S -23 HM 6.2 Sistema óptico de tarjetas de circuitos Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 186 La ventana de búsq ueda d e muestr a se des plaza en pasos mo…
Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM 6 Funciones ópticas
Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 6.2 Sistema óptico de tarjetas de circuitos
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Con la cámara de tarjeta de circuitos montada en el portal y el programa óptico se determian los
parámetros la estructura de la marca. La unidad de evaluación óptica determina con métodos di-
gitales de tratamiento de imágenes los parámetros significativos de la estructura de las marcas.
El proceso de medición se desarrolla en 2 niveles: 6
– proceso de búsqueda de muestra 2D (proceso bidimensional) en trama gruesa y determi-
nación provisional de las coordenadas de las marcas
– proceso de búsqueda de muestra 1D (proceso en 1 dimensión) para una determinación
exacta de las marcas.
En el proceso de búsqueda de muestra bidimensional la ventana de reconocimiento de muestra
se divide en áreas moxel. Los moxel (Mosaikpixel) son campos pixel con p.ej. 16 x 16, 8 x 8 etc.
pixel. Como menor sea el número de pixel por cada moxel, mayor es la resolución y menor la ve-
locidad de búsqueda. 6
6
Fig. 6.2 - 1 Aclaración de campo visual, campo de búsqueda y ventana de búsqueda de muestra
(1) Campo visual de la cámara
(2) Campo visual ≤ campo visual de la cámara (en este intervalo se busca la marca)
(3) Marca de referencia
(4) Moxel = campo pixel, p.ej. 16 x 16 pixel
(5) Ventana de búsqueda de muestra (contiene la marca de referencia)
(6) Marca a buscar
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La ventana de búsqueda de muestra se desplaza en pasos moxel sobre el campo de búsqueda.
En ello se calculan los valores de gris de cada moxel de la marca de referencia. Esta estructura
reducida de datos contiene suficientes informaciones sobre la estructura aproximada y posición
de la marca de referencia. 6
INDICACION 6
La ventana de búsqueda debe elegirse lo más pequeña posible para alcanzar una elevada velo-
cidad de búsqueda. Sin embargo debe tener un tamaño suficiente para identificar de forma uní-
voca la marca.
Para la determinación exacta de la muestra y posición de la marca se utiliza el proceso de bús-
queda de muestra 1D. La imagen de la marca se divide en filas y columnas y se suman los valores
de gris dentro de cada fila y columna. Este proceso se ilustra, tomando como base una doble
cruz, en la figura siguiente. 6
6
Fig. 6.2 - 2 Perfil de filas y columnas de una cruz doble
(1) Marca
(2) Suma de los valores de gris por columnas: perfil de columnas
(3) Suma de los valores de gris por filas: perfil de filas
– De los perfiles horizontales o verticales se determina la posición exacta de la marca. Después
de determinar los parámetros de la estructura de la marca se memorizan en la computadora
de línea.
– Ahora se prueba el modelo memorizado. En ello el portal desplaza la cámara de tarjetas de
circuitos en todas las cuatro esquinas del campo de búsqueda sobre la tarjeta de circuitos
(worst case). En esta prueba el sistema óptico debe identificar la marca cuatro veces.
– Finalmente las coordenadas de la marca (mínimo dos) se introducen manualmente en el fi-
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chero-NU o se toman en el fichero-NU del fichero-CAD. De esta forma están determinadas en
el sistema como modelo las coordinadas y los parámetros de estructura de marcas para la tar-
jeta de circuitos a colocar.
– Durante el proceso de colocación se busca de nuevo la marca con los métodos de tratamiento
de imágenes anteriormente descritos, proceso 2D y 1D. La ventana de búsqueda de muestra
es guiada sobre el campo de búsqueda en pasos moxel y explorada a la mayor corresponden-
cia de los valores de gris de la marca de referencia y la marca de búsqueda de tarjeta de cir-
cuitos (proceso de correlación). Al coincidir la marca de referencia y la marca de búsqueda la
correlación es máxima.
– Si se ha encontrado la marca, se inicia el proceso de búsqueda-1D bajo una exacta determi-
nación de geometría y coordenadas de la marca. La forma exacta y las coordenadas de la
marca son determinadas a través de los perfiles de columnas y filas (ver Fig. 6.2 - 2
) con el
proceso de correlación. De las coordenadas obtenidas se determina la posición, giro y ciza-
llamiento de la tarjeta de circuitos.
Marcas de rechazo (= puntos "Ink") se registran y evalúan de igual forma según el método
arriba descrito.
6.2.5 Criterios para la creación de marcas de centrado
En principio, para las marcas y para las marcas de rechazo (puntos "Ink") son válidos los mismos
criterios: claridad de las formas de marca y estructuras de fácil reconocimiento, que resalten cla-
ramente del entorno. 6
Utilizar estructuras existentes como marcas 6
En lugar de marcas puede utilizar también estructuras de clara identificación dentro del layout.
Sin embargo, observe que la reserva de soldadura en la mayoría de los casos genera una dismi-
nución del contraste. 6
Lugar de las marcas 6
En lo posible coloque la marca en un lugar libre de estructuras, en el cual resalte del entorno. Me-
dido a partir del centro de la marca el espacio libre a cada lado debe tener un valor igual al tamaño
de la marca + 1 mm. 6
Tipo de marcas 6
Existen 2 tipos de marcas: 6
– Marcas positivas
La marca sobresale del material base de la tarjeta de circuitos.
– Marcas negativas
La marca está grabada en el material base de la tarjeta de circuitos.