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Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM 6 Funciones ópticas Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 6.3 Sistemas ópticos de componentes 193 Divisi ón míni ma de patilla s: 0,3 mm para la c ámar a 0,5 mm p ara la…
6 Funciones ópticas Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM
6.3 Sistemas ópticos de componentes Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES
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6.3 Sistemas ópticos de componentes
El sistema óptico de componentes registra la posición exacta de un componente, en cuanto por
una parte determina el desplazamiento del centro del componente relativo al eje de simetría de
la pipeta y por otra el desplazamiento del ángulo de giro respecto a la posición angular relativa.
Igualmente es posible el análisis de la configuración de patillas en dirección X y en dirección Y.
El sistema óptico de componentes consta del sistema óptico para el reconocimiento de posición
del componente y de la unidad de evaluación óptica. 6
6.3.1 Sistema óptico de componentes en el cabezal revólver de 12 segmentos
6.3.1.1 Descripción del sistema
El cabezal revólver de 12 segmentos posee un sistema propio de reconocimiento de posición de
componentes en la estación estrella 7 (ver la Fig. 6.1 - 2
, página 179). La unidad de evaluación
para el reconocimiento de posición de componentes y de tarjetas de circuitos está montado en el
inserto de mando (ver la Fig. 6.1 - 4
, página 182). 6
Una cámara CCD con espejo de desviación, sistema óptico de imagen y el sistema de iluminación
- LED conforman el sistema óptico de reconocimiento de posición de componentes. El campo
visual útil de la cámara CCD (cámara SONY XC75) tiene un valor de 24 mm x 24 mm. Para el
reconocimiento de posición o para la prueba de patillas se ilumina uniformemente el componente
en proceso de luz incidente por las líneas LED y se representa de forma nítida con el sistema
óptico en el Chip-CCD. Con los métodos de procesamiento digital de imagen, procesos-HALE
(H
igh Accuracy Lead Extraction) se determinan los parámetros para la posición, ángulo de giro y
estado de las patillas.
La unidad de evaluación óptica (MVS) ya se describió en el aparte 6.1.3
, página 181, ya que ésta
toma las funciones de evaluación de tarjetas de circuitos y de componentes. 6
6.3.1.2 Datos técnicos
Tipo de cámara: SONY XC75
Número de pixeles: 484 x 484
Campo visual: 24mm x 24mm
Método de iluminación: Proceso de luz incidente (luz roja), 3 niveles LED
Procesamiento de imagen: Proceso de valor de gris - HALE
(H
igh Accuracy Lead Extraction)
Pantalla: Monitor RGB (modoVGA) 640 x 484 pixeles
Tamaño de componentes: 0,5mm x 0,5mm ... 18,7mm x 18,7mm
Gama de componentes reconocibles: TSOP, LCC, PLCC, QFP, series-SO hasta SO28
en principio todos los elementos con patillas J y
Gullwing,
µ
BGAs
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División mínima de patillas: 0,3mm para la cámara
0,5mm para la máquina
Diámetro mínimo de bola para
µ BGAs
:250µm
6.3.1.3 Descripción de funcionamiento
Un segmento del cabezal revólver de 12 segmentos toma en la estación de estrella 1 un compo-
nente. La estrella avanza, otros componentes son tomados. En la estación de estrella 7 se en-
cuentra la unidad óptica del sistema óptico de componentes-. Al llegar allí tres filas LED
desplazadas en el espacio iluminan el componente de forma uniforme con luz roja. El sistema
óptico representa de forma nítida componentes hasta una altura de 5mm en el Chip-CCD de la
cámara. 6
La imagen digital generada del componente se transmite a la unidad de evaluación óptica. Con
la ayuda de métodos de procesamiento digital de imágenes (procesos-HALE) la unidad de eva-
luación compara la imagen del componente con un modelo sintético generado anteriormente en
el editor de empaquetado. Los parámetros obtenidos suministran información respecto a las des-
viaciones de posición, ángulo de giro, estado de las patillas y reidentificación de los componen-
tes. El proceso-HALE ha demostrado ser bastante estable contra influencias perturbadoras como
reflexiones, diferente comportamiento de reflexión de patillas, influencias de luz dispersa etc. Es
más preciso y rápido que el proceso Matching. Después de una medición exitosa el segmento
gira el componente en la estación estrella 9 a la dirección de colocación correcta. En la estación
estrella el componente se coloca en posición correcta sobre la tarjeta de circuitos impresos. 6
6.3.2 Criterios para el registro de componentes
Forma de los componentes 6
Con el centrado óptico de los componentes pueden centrarse componentes regulares e irregula-
res. Como número máximo de patillas en dirección horizontal o vertical se admite 99. 6
Criterios para componentes regulares 6
Definición 6
Un componente se denomina regular cuando se cumplen las siguientes condiciones: 6
– empaquetado rectangular (caso especial: empaquetado cuadrado)
– solamente un modelo de patilla (lead-type)
– solamente un grupo de patillas por cara
– los grupos de patillas opuestos son simétricos respecto a los ejes principales
(eje X, eje Y).
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Fig. 6.3 - 1 Componente regular
Leyenda referente a la Fig. 6.3 - 1
(1) Eje de simetría
Criterios para componentes irregulares 6
Definición 6
Un componente se denomina irregular cuando no se cumplen las condiciones para los compo-
nentes regulares. 6
Condiciones adicionales para el centrado con el sistema óptico de componentes: 6
– en una fila se permiten hasta 3 diferentes modelos de patillas.
– en una fila se admiten hasta 15 grupos.
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