00191805-01 - 第284页

6 Funciones ópticas Instrucciones de serv icio SIPLACE S -23 HM 6.6 Probar el componente Vers ión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 284 6.6.4.14 Aclara ciones referentes a la metodología de medici ón El centr ado de…

100%1 / 452
Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM 6 Funciones ópticas
Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 6.6 Probar el componente
283
Menú "Modo de medición" 6
Después de hacer clic en el botón "Modo de medición" se abre el menú "Modo de medición". 6
6
Fig. 6.6 - 34 Menú "Probar el componente", opción "Modo de medición"
En la columna izquierda de casillas se puede activar o desactivar con el ratón el método de
medición deseado. Una cruz indica que ha activado el método de medición. El botón "Ajustar",
para llamar el submenú, cambia de color gris a negro.
Å Con el botón "Entradas hex." llama el menú de entrada "Modo de medición 2" para una
entrada directa de valores hexadecimales. Observe las indicaciones de la página 282
.
Å Con "Aceptar" cierra el menú "Modo de medición". Las condiciones de medición modificadas
se registran en el fichero de empaquetado en la computadora de la estación.
Å Con "Cancelar" interrumpe el proceso sin aceptar los datos y regresa al menú "Probar el com-
ponente".
6 Funciones ópticas Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM
6.6 Probar el componente Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES
284
6.6.4.14 Aclaraciones referentes a la metodología de medición
El centrado de componentes para componentes convencionales con conexiones de patillas se
basa esencialmente en cuatro métodos de medición para determinar la posición (coordenadas X,
Y, Φ = ángulo de giro) del componente y los parámetros de patillas: 6
Size Mode (Cuerpo)
Row Mode (Hilera)
Corner Mode (Esquina)
Lead Mode (Pin)
Para BGAs (B
all Grid Arrays) y Flip-Chips se implementaron nuevos algoritmos para determinar
la posición (coordenada-X-, -Y, Φ = ángulo de giro) del componente y los parámetros - "Bolita"
(ver aparte 6.6.4.4
, página 258): 6
Grid Mode (Arreglo)
Ball Mode (Bolita)
Conforme a sus especificaciones puede omitirse cualquier método de medición en esta secuen-
cia. Una modificación durante el ciclo de esta secuencia no es posible. 6
Definición de los métodos de medición 6
Cuerpo (Size)
Este método de medición se desarrolló especialmente para componentes pequeños. En base
a la información sobre parámetros dimensionales se determina de forma rápida y segura la
posición y rotación de componentes pequeños.
El proceso es bastante estable a perturbaciones como son las marcas de color.
Size utiliza la formación de perfil. Usted puede ejecutar la formación de perfil a lo largo de la
longitud o el ancho de los componentes. La respectiva selección la puede marcar en el campo
de opción. La formación de perfil se forma como estándar del lado de mayor longitud.
Hilera (Row)
Este método de medición se basa en la información de una fila de patillas.
Este es bastante rápido y proporciona valores aproximados de las coordenadas y el ángulo
de giro del componente.
Esquina (Corner) (control del componente)
Los resultados de medición ofrecen una información exacta de las coordenadas y rotación del
componente, el número de patillas, la distribución y el desplazamiento de las filas.
Este método no es sensible a las variaciones de dimensiones de patillas.
Pin (Lead) (control de patillas)
Con este método la información se obtiene del control de cada una de las patillas.
Se utilizan las siguientes combinaciones de métodos de medición:
Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM 6 Funciones ópticas
Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 6.6 Probar el componente
285
Size — Corner — Lead (ver tabla en el aparte 6.6.4.15) o
Row — Corner — Lead (ver tabla en el aparte 6.6.4.15)
Arreglo (Grid) (control de componentes en máquinas automáticas F)
Los resultados de medición suministran informaciones sobre las coordenadas y giro aproxi-
mados del componente. Además obtiene una información sobre la calidad de la medición.
Bolita (Ball) (determinación de la posición de la "bolita" en máquinas automáticas F)
Los resultados de medición ofrecen datos exactos sobre la posición y el ángulo de giro del
componente. Además obtiene una información sobre el desplazamiento máximo de la "bolita"
y la calidad de la medición.
6.6.4.15 Recomendaciones para una secuencia óptima de métodos de medición
En las siguientes tablas le ofrecemos recomendaciones de la secuencia óptima de métodos de
medición para componentes: En ello son válidas las siguientes abreviaturas: 6
B = Ball (Bolita) C = Corner (Esquina) G = Grid (Arreglo)
L = Lead (Pin) R = Row (Hilera) S = Size (Cuerpo) 6
*) L para componentes irregulares con ventanas independientes 6
Componente
Secuencia de medición
SRGC L B
MELF S L
CHIP S L
SOT S C L
SL
SOJC6 S C
SOJC14 R C
LCC R C L
PLCC R C L
QFP R C L
TAB R C L
*)
BGA, Flip-Chip S G B
Bare dies S