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6 Funciones ópticas Instrucciones de serv icio SIPLACE S -23 HM 6.7 Guía para la descripción de empaquetados Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 306 6 Fig. 6.7 - 6 Métodos típicos de medición para componentes …

Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM 6 Funciones ópticas

Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 6.7 Guía para la descripción de empaquetados

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6.7.5 Parámetros de los métodos de medición

Secuencias posibles de los métodos de medición 6

También es posible programar otras secuencias, como por ejemplo Esquina, seguido de Pin o so-

lamente Pin. Tales combinaciones son muy raras. Si se define el componente en el editor - GF,

se definen ya los métodos de medición. Sin embargo, en algunos casos puede ser necesario mo-

dificar los métodos de medición en la estación para poder centrar ópticamente el componente. 6

Los resultados de la última medición se memorizan siempre. La medición ejecutada con anterio-

ridad es un paso aproximado de centrado para la próxima medición, y sirve así para reducir la

ventana de medición. 6

Como más métodos de medición se utilicen, mayor es la duración del proceso completo de me-

dición. Muchos métodos de medición para un componente puede ocasionar un retardo del ciclo

del cabezal. Esto es válido especialmente para el cabezal revólver en las máquinas automáticas

SIPLACE. 6

PDC/

FDC

FDC FDC FDC FDC FDC

Flip-

Chips

Ball

Grid

array

Bare

dies

Cuerpo Cuerpo Cuerpo Cuerpo Hilera Hilera Cuerpo Cuerpo Cuerpo

Pin Esquina Esquina Esquina Esquina Arreglo Arreglo

Pin Pin Ball Ball

6 Funciones ópticas Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM

6.7 Guía para la descripción de empaquetados Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES

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Fig. 6.7 - 6 Métodos típicos de medición para componentes estándar

6.7.6 Ajustar la iluminación del componente en la cámara del cabezal revólver

de 12 segmentos

6.7.6.1 Generalidades sobre la técnica de iluminación

El objetivo del ajuste de iluminación es representar la patilla de un componente con el mejor con-

traste posible. Al mismo tiempo se debe suprimir la representación del cuerpo del componente.6

Estas instrucciones deben ayudarle a determinar los mejores parámetros de iluminación. Los da-

tos de estas instrucciones no se deben tomar como fijos. Prosiga inicialmente conforme a las ins-

trucciones y modifique luego los parámetros cuando sea necesario. Con seguridad existe uno

que otro componente cuyas patillas se pueden representar mejor con valores diferentes a los pro-

puestos en estas instrucciones. 6

Flip Chip

Chip

General

alta

resolución

0402,

0603, etc.

CUERPO

punta exterior

Condensador

de tantalio

Melf IC

BGA, µBGA

Flip-Chip

SOJ,

PLCC

ARREGLO

SO,

QFP

BGA

PLCC

CUERPO

punta

exterior

punta exterior

ESQUINA

ESQUINA ESQUINA

ARREGLO

BALITO

(depende del

tamaño del CO)

HILERA

(depende del

tamaño del CO)

centro de patilla

Pequeños

Grandes

punta exterior

centro de patilla

Pequeños

Grandes

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El sistema de iluminación consta de tres planos de iluminación cuya intensidad se puede progra-

mar de forma individual. Con la selección o combinación de los planos individuales de iluminación

puede adaptarse óptimamente la iluminación para una amplia gama de componentes. 6

Nivel de iluminación llano 6

El plano de iluminación llano sirve para la iluminación de BGAs, µBGAs, Flip-Chips, J-Lead

(PLCC), Melfs y componentes con conexiones convexas. Este resalta las aristas de cuerpo y de

las patillas. No es apropiado para la representación de cuerpos de componente claros y compo-

nentes de cerámica . 6

Nivel de iluminación medio 6

El plano de iluminación medio puede utilizarse de forma universal para una amplia gama de com-

ponentes. Para cuerpos de componentes claros, componentes de cerámica, µBGAs y Flip-Chips

solamente lo debe ajustar con baja intensidad. 6

Nivel de iluminación empinado 6

La aplicación principal del plano de iluminación empinado son las patillas reflejantes, piezas de

cerámica y cuerpos claros de componentes. Este es menos apropiado para cuerpos reflejantes

de componentes, Flip-Chips y µBGAs. 6

INDICACION 6

La mayoría de componentes pueden iluminarse de forma óptima solamente con una combina-

ción de estos planos de iluminación. En excepciones es posible iluminar un componente de

forma óptima con solo un plano.