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Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM 11 Ampliaciones de la estación/H ardware Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 11.5 Centrado de substrato de cer ámica 401 11 . 5 Centrado de substrato de cerámica 1 1.5…
11 Ampliaciones de la estación/Hardware Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM
11.4 Código de barras de tarjetas de circuitos impresos Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES
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Å En la visualización de estado de la ventana de menú se visualiza el estado de servicio de
código de barras. Este estado de servicio se activa o desactiva por medio de la computadora
de la línea.
INDICACION
Este menú está solamente activo cuando está instalada la opción de código de barras de tarjetas
de circuitos y está activa en las opciones de máquina. 11
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Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 11.5 Centrado de substrato de cerámica
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11.5 Centrado de substrato de cerámica
11.5.1 Generalidades
El centrado de substrato de cerámica puede ejecutarse óptica- o mecánicamente.
En el centrado óptico las marcas de centrado pueden reconocerse con una iluminación normal o
una iluminación de luz oblicua.
11.5.2 Posibles tipos de centrado
Los siguientes centrados para substrato de cerámica pueden registrarse en los datos de
máquina (real.ma) - tipo de transporte.
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11.5.3 Centrado mecánico
11.5.3.1 Generalidades
El centrado mecánico de substrato de cerámica se utiliza para fijar cuidadosamente substratos
de cerámica en una posición estable en la dirección x y la dirección y. Igualmente pueden colo-
carse substratos de cerámica hasta el borde.
11.5.3.2 Cambio de substrato de cerámica en la tarjeta de circuitos impresos
Å Desconecte el conducto neumático y el conductor eléctrico (ver punto 1 en la Fig. 11.5 - 1).
Å Retire el centrado de substrato de cerámica (ver punto 2 en la Fig. 11.5 - 1).
Å Desmonte la base del centrado de substrato de cerámica (ver punto 3 en la Fig. 11.5 - 2).
Å Retire los tres elementos de fijación (ver punto 4 en la Fig. 11.5 - 1) y monte en este lugar la
ejecución estándar.
Å Monte el ángulo sujetador (ver punto 5a y 5b en la Fig. 11.5 - 1).
Å Ajuste el tamaño de la tarjeta de circuitos (ver punto 6 en la Fig. 11.5 - 1).
Å Edite con la ayuda del programa SITEST el tipo de transporte respectivo (ver la tabla en
11.5.2
) en los datos de la máquina.
Å Para el control en las "Funciones individuales" ver también el aparte 5.3.1.1 de estas instruc-
ciones de servicio.
Tipo de transporte Centrado
4 Centrado mecánico de substrato con iluminación normal
5 solamente iluminación de luz oblicua con sujeción-Y
6 Centrado mecánico de substrato con iluminación de luz oblicua
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11.5 Centrado de substrato de cerámica Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES
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Fig. 11.5 - 1 Vista general (vista superior)