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Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM 11 Ampliaciones de la estación/H ardware Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 11.5 Centrado de substrato de cer ámica 405 Esta ilumi nació n de luz oblic ua puede c one…
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11.5 Centrado de substrato de cerámica Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES
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11.5.4 Datos técnicos
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11.5.5 Centrado óptico con iluminación de luz oblicua
11.5.5.1 Generalidades
En el centrado óptico del substrato de cerámica debe tener en cuenta las particularidades del
mismo. El contraste depende en gran parte de la pasta utilizada para la estructura de ajuste, el
entorno libre alrededor de la estructura de ajuste y el tipo de iluminación.
La iluminación de luz oblicua se encuentra en la parte frontal de la cámara PI (Cámara del portal
inferior).
11
Fig. 11.5 - 3 Unidad de iluminación de luz oblicua para la cámara PI
Formato de substrato 50 mm x 50 mm hasta 100 mm x 180 mm
Espesor de substrato 0,5 mm hasta 1,5 mm
Ejecución de substrato sin entalladura (sin problema)
con entalladura (según prueba)
Base en transporte 2,5 mm
Centrado óptico: Campo visual del módulo óptico de TCI
Tipo de iluminación para pastas claras:
Tipo de iluminación para pastas oscuras y poca distancia
a las estructuras adyacentes (> 1 mm)
5,7 mm x 5,7 mm
Módulo óptico de TCI (estándar)
Iluminación de luz oblicua (opción)
Criterios de marca Ver el módulo óptico de tarjetas de circuitos
impresos - reconocimiento de posición
Centrado mecánico:
Precisión de centrado X/Y ± 0,07 mm / 4 Sigma
Espacio libre debajo del substrato 12 mm
Conexión de aire comprimido 5,5 bar
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Esta iluminación de luz oblicua puede conectarse alternativamente a la iluminación existente
(ver la tabla en 11.5.2
).
INDICACION
La iluminación de luz oblicua puede solamente utilizarse en la "Cámara del portal inferior". 11
11.5.5.2 Recomendación de marcas para substratos de cerámica
En substratos de cerámica el contraste entre el material de base y la capa de circuitos impresos
es en general muy bajo. Por ello para la selección de las marcas de centrado deben observarse
determinados criterios en relación a la forma y estructura de la marca. A continuación le ofrece-
mos recomendaciones para la forma y estructura de marcas.
Forma de la marca
Se propone un rectángulo o un cuadrado con una arista de una longitud de > 1 mm, con un
espacio libre de > 0,5 mm
Fig. 11.5 - 4 Forma de marca recomendada
INDICACION
Cruces simples también son adecuadas pero necesitan más espacio. 11
0,5 mm
1,0 mm
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Estructura de la marca
Propuesta 1
Estructura de la marca Pasta de resistencia negra como fondo. Por encima pasta conductora
como marca.
Recomendación Fondo a todos los lados 0,75 mm mayor que la marca.
Tipo de iluminación Luz normal
Ventaja Buen contraste, buena nitidez;
Referencia Capa de circuitos impresos
Evaluación Esta combinación genera los mejores resultados. Bastante recomenda-
ble.
Propuesta 2
Estructura de la marca Marca de material de circuitos impresos; p.ej. 6119 y sobreimpreso con
vidrio pasivador 4330.
Tipo de iluminación Luz oblicua
Ventaja ninguna operación de trabajo adicional
Referencia Capa de circuitos impresos
Evaluación Las marcas no son menos nítidas que en la propuesta 1. Recomendable
Propuesta 3
Estructura de la marca Marcas de capa de circuitos impresos con cerámica libre como fondo
Tipo de iluminación Luz oblicua o normal (según la pasta)
Ventaja ninguna operación de trabajo adicional
Referencia Capa de circuitos impresos
Anotación Las marcas son menos nítidas que en la propuesta 2.
La imagen de marca depende de la superficie libre de entorno. Eventual-
mente para cada circuito deben determinarse los parámetros.
Evaluación Poco recomendable.