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Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM 1 Introducción, Datos Técnicos Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 1.13 Vista general de grupos constructivos - Cabezales de colocación 45 T odos los co mponentes se c…

1 Introducción, Datos Técnicos Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM

1.13 Vista general de grupos constructivos - Cabezales de colocación Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES

1.13 Vista general de grupos constructivos - Cabezales

de colocación

1.13.1 Estructura del cabezal revólver/DLM1 de 12 segmentos

Fig. 1.13 - 1 Estructura del cabezal revólver/DLM1 de 12 segmentos

(1) Estrella con 12 pinolas (2) Motor, accionamiento del regulador de válvulas "Descarga"

(3) Estación de giro (4) Módulo óptico para componentes

(5) Accionamiento del eje-Z (6) Motor en estrella

Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM 1 Introducción, Datos Técnicos

Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 1.13 Vista general de grupos constructivos - Cabezales de colocación

Todos los componentes se colocan con el mismo tiempo de ciclo. Antes de colocar el componente

se mide con el sistema optoelectrónico. 1

– La cámara para componentes genera una imagen del componente tomado.

– Además se determina la posición exacta del componente.

– El empaquetado del componente tomado se compara con el empaquetado programado para

identificar el componente. Componentes no identificados se expulsan.

– La estación de giro gira el componente a la posición de colocación exigida.

1.13.2 Descripción del cabezal revólver de 12 segmentos

– El cabezal revólver de 12 segmentos funciona según el principio Collect & Place, es decir los

componentes son tomados por pipetas con ayuda de un vacío y después de un ciclo completo

son colocados de forma suave y en la posición exacta sobre la tarjeta de circuitos impresos.

Al mismo tiempo se controla varias veces el vacío en las pipetas para determinar si los com-

ponentes han sido tomados o colocados de forma correcta.

– El modo "autodidacta" de parada por sensores del eje-Z compensa irregularidades de la tar-

jeta de circuitos al depositar los componentes.

– Componentes defectuosos son expulsados y colocados en un ciclo posterior de reparación.

1.13.3 Datos técnicos del cabezal revólver de 12 segmentos

Gama de componentes 0402 hasta 18,7mm x 18,7mm incluido BGA,

µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP, PLCC, SO hasta

SO32, DRAM

Altura máx. 6 mm

Trama de patillas mínima 0,5 mm

Dimensiones mín. 0,5 mm x 1,0 mm

Dimensiones máx. 18,7 mm x 18,7 mm

Peso máx. 2 g

Carrera máx. del eje-z 16 mm

Fuerza de colocación programable 2,4 hasta 5,0 N

Tipos de pipetas 9xx

Precisión angular ± 0,525° / 3 σ, ± 0,70° / 4 σ, ± 1,05° / 6 σ

Precisión de colocación ± 67,5 µm / 3 σ, ± 90 µm / 4 σ, ± 135 µm / 6 σ

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1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas ópticos Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES

1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas

ópticos

Cada máquina automática de colocación posee 1

– dos cámaras para componentes en los cabezales de dotar y

– dos cámaras para placas de circuitos impresos en la parte inferior de los pórticos de eje-x.

La unidad de evaluación óptica se encuentra en la unidad insertable de control de la estación de

colocación. Con ayuda del módulo óptico para componentes se determina 1

– la posición exacta del componente en la pipeta y

– la geometría del empaquetado.

El módulo óptico para tarjetas de circuitos impresos determina con la ayuda de marcas de cen-

trado en la placa de circuitos 1

– la posición de la tarjeta de circuitos,

– su ángulo de giro

– y la deformación de la tarjeta de circuitos.

Tarjetas de circuitos o circuitos individuales defectuosos se marcan con puntos "Ink". El módulo

óptico para tarjetas de circuitos explora los puntos "Ink" e indica que en los circuitos no deben

colocarse más componentes. 1

Además el sistema óptico para tarjetas de circuitos determina la posición exacta de recogimiento

de los componentes con la ayuda de marcas de centrado en los alimentadores. Esto es de espe-

cial importancia para los componentes pequeños. 1

1.14.1 Datos Técnicos - Módulo óptico para componentes en el cabezal revólver de

12 segmentos

Tamaño máximo del componente 0,5mm x 1,0mm hasta 18,7mm x 18,7mm

Gama de componentes

0402 hasta PLCC44

incluido BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP

PLCC, SO hasta SO32, DRAM

Distancia mínima de las patillas 0,5 mm

Campo visual 24mm x 24mm

Tipo de iluminación Luz incidente (3 niveles de libre programación)