HM520_Operation(Chi_Ver1.0) - 第39页
HM520 Ope rati on Handbook 3 -2 0 第 3 章 本 Chapter 主要介绍生产作业顺序。 生产 C utting-edge Modular Mounter 准备生产 Ⅱ > 检查位置及示教 准备生产※Ⅱ 生产 3. 检 查 吸 附 点( Pi ckup Po int ) Step 1. 检查供料 器的吸附 点 1 2 3 ① 在 "PCB 编辑 " 菜单选择 " 喂料…
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第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
Cutting-edge Modular Mounter
准备生产 Ⅱ > 检查位置及示教
准备生产※Ⅱ
2. 检查PCB基准标记位置
Step 1. 检查当前设定的PCB基准标记位置。
1
2
4
5
3
① 单击<基准符号>键。
② 在
<2.
标记位置
>
领域检查第一个基准标记位置。
③ 单击
<
移动
>
键。
④ 在
<2.
标记位置
>
领域选择第二个基准标记。
⑤ 单击
<
移动
>
键。
⑥ 检查第二个基准标记位置。
Step 2. PCB基准标记位置的示教。
如果当前设定的基准标记设置不正确，重新示教基准标记。
详细内容请参阅Administrator's Guide的"2.3.1. 基准标设置顺序"。
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第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
Cutting-edge Modular Mounter
准备生产 Ⅱ > 检查位置及示教
准备生产※Ⅱ
生产
3. 检 查 吸 附点(Pickup Point)
Step 1. 检查供料器的吸附点
1
2
3
① 在"PCB 编辑"菜单选择"喂料器"子菜单。
② 单击
<
站位移动
>
键后，以
<
喂料器移动
>
键转换。
③ 单击
键检查所安装的供料器的吸附点。
④ 检查了当前供料器底座的吸附点后，单击
<
单位
>
领域的箭头型键，使用同一方式检
查安装在其它供料器底座上的供料器的吸附点。
⑤ 针对带式供料器以外的其它供料器也需要检查吸附点。
Step 2. 吸附点示教。
如果当前设定的供料器的吸附点不正确，重新示教吸附点。
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生产
Cutting-edge Modular Mounter
准备生产 Ⅱ > 检查位置及示教
准备生产※Ⅱ
4. 检 查贴 装点( Placement Point)
Step 1. 检查PCB的贴装点
2
1
3
① 在"PCB 编辑"菜单选择"步骤"子菜单。
② 单击
<AutoMove>
键检查贴装点的位置。
③ 检查了当前作业工作站的贴装点后，单击
<
工作站
>
领域的组合框后选择其它作业
工作站。
④ 使用同一方式对其它作业工作站的贴装点进行贴装点检查作业。
Step 2. 贴装点示教。
如果当前设定的贴装点不正确，重新示教贴装点。