HM520_Operation(Chi_Ver1.0) - 第70页
其他检验及已耗尽元器件的更换 第 6 章 C utting-edge Modular Mounter HM520 Ope rati on Handbook 6-3 本 Chapter 介绍带式供料器的使用注意事项及元器件耗尽时的对应措施。 检验F ee der > 检 查定 位凸缘 (Lo cat i on Flange) 的状态 。 检验Feeder 5. ※ 检 查 定 位 凸 缘( Location ※ Fl ange )的…
其他检验及已耗尽元器件的更换
第 6 章
Cutting-edge Modular Mounter
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6-2
本Chapter介绍带式供料器的使用注意事项及元器件耗尽时的对应措施。
检验Feeder > 检查上封带的状态。
检验Feeder
其他检验及已耗尽元器件的更换
3.※检查上封带的状态。
检验事项
ㆍ 检查固定上封带时料带有没有缠扭。
注 意
料带如上图所示地缠扭时，可能会造成Index Error。
4.※检查传输料带的排放长度。
检验事项
ㆍ 检查传输料带的长度在供料器前方有没有超过5cm。
注 意
如果传输料带的长度在供料器前方超过5cm，延伸到供料器前方的料带
回影响到供料器底座的安装或导致元件吸附位置的偏移。
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第 6 章
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6-3
本Chapter介绍带式供料器的使用注意事项及元器件耗尽时的对应措施。
检验Feeder > 检查定位凸缘(Location Flange)的状态。
检验Feeder
5.※检查定位凸缘(Location※Flange)的状 态。
检验事项
ㆍ 检查定位凸缘(Location Flange)与接口连接器上是否有杂质。
注 意
定位凸缘上有杂质时元件吸附位置会偏移，接口连接器上有杂质时会因
为电源供应不良及通讯不良而发生错误。
6.※检查供料器与元件卷轴的对齐状态。
检验事项
ㆍ 检查供料器与元件卷轴的对齐状态。
注 意
把供料器与元件卷轴配置在同一个通道上。差异超过1个插槽时，元件
卷轴的对齐状态不良将导致供应元件时对料带移送造成负荷而发生供
应错误。
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第 6 章
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本Chapter介绍带式供料器的使用注意事项及元器件耗尽时的对应措施。
检验Feeder > 设置部件的Pickup的高度
检验Feeder
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7.※设置部件的Pickup的高度
ㆍ 选择MMI的 PCB 编辑> Feeder Z Pickup ，设置部件的Pick-up 高度。
Reference
Surface
Z = 0
Paper Tape
Frame
Embossed Tape
Tape Guide
Z > 0
Z < 0
检验事项
ㆍ 设置部件的Pick-up 的高度时，通过Paper Tape供应的部件的Pick-up
高度和通过Emboss Tape供应的部件的Pick-up 高度将会有所不同。
请参照左图设置部件的Pick-up高度。
Tape Feeder Tape Type Z
8 mm Paper / PE
元件厚度
8 mm Emboss
-※0.2※
(如果是特殊元件，则手动示教)
12 mm以上 Emboss
-※0.2※
(如果是特殊元件，则手动示教)
8.※封带的安装
ㆍ 根据带式供料器的种类及元件选择封带(Cover Tape)的安装方式。
分类
在后方slit安装料带(tape)
在前方slit安装料带(tape)※
0402※chip
X O
2Pin※Diode
X O
8※mm※
Feeder
O※
Δ
12※mm※
Feeder
Δ※
O
16 mm以上
Δ※
O
24 mm以上
-※
O
范例
X：禁止适用
O : 鼓励适用
Δ : 可以适用
- : 无关