HM520_Operation(Chi_Ver1.0) - 第71页
其他检验及已耗尽元器件的更换 第 6 章 C utting-edge Modular Mounter HM520 Ope rati on Handbook 6-4 本 Chapter 介绍带式供料器的使用注意事项及元器件耗尽时的对应措施。 检验F ee der > 设置 部件的P i cku p的 高度 检验Feeder 其他检验及已耗尽元器件的更换 7. ※ 设 置 部件的 P i ckup 的高度 ㆍ 选择 MMI 的 PCB…
其他检验及已耗尽元器件的更换
第 6 章
Cutting-edge Modular Mounter
HM520 Operation Handbook
6-3
本Chapter介绍带式供料器的使用注意事项及元器件耗尽时的对应措施。
检验Feeder > 检查定位凸缘(Location Flange)的状态。
检验Feeder
5.※检查定位凸缘(Location※Flange)的状 态。
检验事项
ㆍ 检查定位凸缘(Location Flange)与接口连接器上是否有杂质。
注 意
定位凸缘上有杂质时元件吸附位置会偏移，接口连接器上有杂质时会因
为电源供应不良及通讯不良而发生错误。
6.※检查供料器与元件卷轴的对齐状态。
检验事项
ㆍ 检查供料器与元件卷轴的对齐状态。
注 意
把供料器与元件卷轴配置在同一个通道上。差异超过1个插槽时，元件
卷轴的对齐状态不良将导致供应元件时对料带移送造成负荷而发生供
应错误。
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6-4
本Chapter介绍带式供料器的使用注意事项及元器件耗尽时的对应措施。
检验Feeder > 设置部件的Pickup的高度
检验Feeder
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7.※设置部件的Pickup的高度
ㆍ 选择MMI的 PCB 编辑> Feeder Z Pickup ，设置部件的Pick-up 高度。
Reference
Surface
Z = 0
Paper Tape
Frame
Embossed Tape
Tape Guide
Z > 0
Z < 0
检验事项
ㆍ 设置部件的Pick-up 的高度时，通过Paper Tape供应的部件的Pick-up
高度和通过Emboss Tape供应的部件的Pick-up 高度将会有所不同。
请参照左图设置部件的Pick-up高度。
Tape Feeder Tape Type Z
8 mm Paper / PE
元件厚度
8 mm Emboss
-※0.2※
(如果是特殊元件，则手动示教)
12 mm以上 Emboss
-※0.2※
(如果是特殊元件，则手动示教)
8.※封带的安装
ㆍ 根据带式供料器的种类及元件选择封带(Cover Tape)的安装方式。
分类
在后方slit安装料带(tape)
在前方slit安装料带(tape)※
0402※chip
X O
2Pin※Diode
X O
8※mm※
Feeder
O※
Δ
12※mm※
Feeder
Δ※
O
16 mm以上
Δ※
O
24 mm以上
-※
O
范例
X：禁止适用
O : 鼓励适用
Δ : 可以适用
- : 无关
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本Chapter介绍带式供料器的使用注意事项及元器件耗尽时的对应措施。
设置Backup Pin > 决定Backup Pin的位置
设置Backup※Pin
1.※决定Backup※Pin的位置
避开PCB的Hole布置Backup Pin。
Step 1. 在Conveyor上装入Master PCB
制作Master PCB
ㆍ 以防止Backup Pin和部件之间的相互干涉为目的
ㆍ 两面装备PCB时,将制作一个在底面安装部件的方挖个小孔的Master
PCB。
警 告
请务必关闭电动机电源后除去Backup Pin。
手或身体的一部分碰到头部可能受到严重损伤。
Step 2. 布置Backup Pin
① 以扁平的PCB 的两个侧面为中心布置Backup Pin
② 在
PCB
中心领域
,
安装点聚集的地方布置
Backup
Pin
决定Backup Pin的个数
ㆍ 宽度为200mm的PCB时一般6个
设置
Backup
※
Pin