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3 Dados técnicos Manual do usuário S IPLACE S-27 H M 3.1 Descrição da máquina V ersão de software SR.503.xxEdição 07/2003 PT 74 As cabeça s de equipar retir am com ponente s dos alimen tadores estacion ários e equi pam c…
Manual do usuário SIPLACE S-27 HM 3 Dados técnicos
Versão de software SR.503.xx Edição 07/2003 PT 3.1 Descrição da máquina
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3 Dados técnicos
3.1 Descrição da máquina
A máquina automática de montar é um sistema de montar de alto rendimento com dois portais.
Em cada portal há uma câmara das PCI e uma cabeça Collect&Place de 6 ou 12 segmentos.
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Fig. 3.1 - 1 Vista geral da máquina automática
(1) Cabeça Collect&Place de 6 /12 segmentos com câmara de componentes (portal 1)
(2) Portal 1 com câmara das PCI
(3) Cabeça Collect&Place de 6/12 segmentos com câmara de componentes (portal 2)
(4) Portal 2 com câmara das PCI
(5) Posição de preparação estacionária de componentes (local de colocação 1)
(6) Posição de preparação estacionária de componentes (local de colocação 3)
(7) Transporte de placas de condutores (opção transporte duplo)
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As cabeças de equipar retiram componentes dos alimentadores estacionários e equipam com os
mesmos as PCI sujeitas no transporte das PCI.
O esquema da máquina automática de montar
– com os seus alimentadores estacionários,
– com placas de circuitos impressos que estão em repouso durante a montagem
– e com as suas cabeças de montar posicionáveis,
apresenta uma série de vantagens decisivas:
– Assim, é possível p.ex. adaptar com rapidez e automaticamente a configuração do bocal em
função das cabeças Collect&Place flexíveis de 6/12 segmentos com os trocadores automáti-
cos de bocais para coleta de componentes de diferentes tamanhos. Além disso, o operador
pode optimizar os trajectos de deslocação e a sequência das operações de equipar.
– Com alimentadores estacionários também é possível fazer com muita segurança a coleta de
componentes muito pequenos.
– Está excluído o escorregamento dos componentes na placa de circuitos impressos durante a
montagem - como acontece com frequência em placas de circuitos impressos em movimento
- porque a PCI está parada durante a montagem.
– Além disso, sistemas de centragem ótica bem pensados (sistemas de visão) para componen-
tes e placas de circuitos impressos garantem um elevado grau de precisão no posicionamento
dos componentes.
– O recarregamento de componentes e o entrançamento das fitas podem ser feitos sem para-
gem da máquina.
– Carros de componentes previamente montados permitem alterar a máquina automática sem
longos períodos de paragem.
3.1.1 Sistema da modularidade da cabeça (Head Modularity)
A sigla HM na designação da máquina automática SIPLACE S-27 HM significa ’Head modula-
rity’ (modularidade da cabeça).
Desta forma, é possível fazer qualquer combinação entre cabeças Collect&Place de 6 e de 12
segmentos nas máquinas automáticas. Por meio de uma simples troca da cabeça de montar, as
máquinas automáticas podem ser adaptadas em pouco tempo às condições da encomenda.
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3.1.2 Dados técnicos - Descrição geral da máquina
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Procedimento da montagem Collect&Place
Gama de componentes *)
Cabeça Collect&Place de 12 segmentos com
câmara de componentes standard
Altura máx. dos componentes
Cabeça Collect&Place de 12 segmentos com
câmara DCA
Altura máx. dos componentes
Cabeça Collect&Place de 6 segmentos com
câmara de componentes standard
Altura máx. dos componentes
Cabeça Collect&Place de 6 segmentos com
câmara DCA
Altura máx. dos componentes
De 0,6 mm x 0,3 mm até 18,7 mm x 18,7 mm
(0201 até PLCC44, SO32, DRAM)
6 mm (10,7 mm a pedido)
De 0,6 mm x 0,3 mm até 13 mm x 13 mm
(0201, Flip-Chip)
6 mm (10,7 mm a pedido)
De 1,6 mm x 0,8 mm até 32 mm x 32 mm
(a partir 0603)
8,5 mm (10,7 mm a pedido)
De 0,6 mm x 0,3 mm até 13 mm x 13 mm
(0201, Flip-Chip)
8,5 mm (10,7 mm a pedido)
Capacidade máx. de montagem (Benchmark)
com duas cabeças Collect&Place de 12 segmentos
com uma cabeça Collect&Place de 6 segmentos
e uma cabeça Collect&Place de 12 segmentos
com duas cabeças Collect&Place de 6 segmentos
26.500 CO/h
19.500 CO/h
17.500 CO/h
Cabeça Collect&Place de 12 segmentos
Precisão angular
Precisão da montagem
± 0,7°/ 4 σ
90 µm / 4 σ
Cabeça Collect&Place de 6 segmentos
Precisão angular
Precisão da montagem
± 0,3°/ 4 σ (portal 1)
± 0,4°/ 4 σ (portal 2)
± 70 µm / 4 σ (portal 1)
± 80 µm / 4 σ (portal 2)
Formato da placa de circuitos impressos
Transporte simples (comprimento x largura)
Transporte duplo (comprimento x largura)
50 mm x 50 mm até 508 mm x 460 mm
(2" x 2" até 20" x 18")
PCI muito longa até 610 mm (24") (opção)
50 mm x 50 mm até 508 mm x 216 mm
(2" x 2" até 20" x 8,5")
PCI muito longa até 610 mm (24") (opção)
Espessura da placa de circuitos impressos 0,5 mm até 4,5 mm
Tempo de troca de PCI 2,5 seg.
Capacidade de preparação 118 pistas de 8 mm