00196466-04-BA-SX12-DX12_ET - 第103页
Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Tehnilised andmed ja sõlmed Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET 3.2 SIPLACE DX1/DX2 jõudlusandmed 103 3.2.3 T rükkplaadikonveieri andmed 3 S tandardmõõdud (…
3 Tehnilised andmed ja sõlmed Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.2 SIPLACE DX1/DX2 jõudlusandmed Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET
102
3.2.2 Ladumisandmed
3
Komponendisortiment
a
0,4 x 0,2 mm kuni maks. 200 mm x 110 mm
Komponendi kõrgus C&P20
C&P12
TH
4 mm
6 mm
25 mm (suurem kõrgus tellimisel)
X/Y-täpsus
b
C&P20 ± 41 µm (3), ± 55 µm (4) Komponendikaamera, tüüp 23 (6 x 6)
C&P12 ± 45 µm (3), ± 60 µm (4) Komponendikaamera, tüüp 28 (18 x 18)
C&P12 ± 41 µm (3), ± 55 µm (4) Komponendikaamera, tüüp 30 (18 x 18)
TH ± 36 µm (3), ± 50 µm (4) Komponendikaamera, tüüp 36 (32 x 32)
TH ± 26 µm (3), ± 35 µm (4) Komponendikaamera, tüüp 33 (55 x 45)
TH ± 22 µm (3), ± 30 µm (4) Komponendikaamera, tüüp 25 (16 x 16)
Nurktäpsus C&P20 ± 0,5° (3), ± 0,7° (4) Komponendikaamera, tüüp 23 (6 x 6)
C&P12 ± 0,5° (3), ± 0,7° (4) Komponendikaamera, tüüp 28 (18 x 18)
C&P12 ± 0,5° (3), ± 0,7° (4) Komponendikaamera, tüüp 30 (18 x 18)
TH ± 0,05° (3), ± 0,07° (4) Komponendikaamera, tüüp 36 (32 x 32)
TH ± 0,05° (3), ± 0,07° (4) Komponendikaamera, tüüp 33 (55 x 45)
TH ± 0,05° (3), ± 0,07° (4) Komponendikaamera, tüüp 25 (16 x 16)
a) Palun pidage silmas, et laotamisvõimelist komponendisortimenti mõjutavad ka plokkide geomeetrilised andmed, kliendis-
petsiifilised standardid, komponentide ladumistolerantsid ja komponendi tolerantsid.
b) Täpsusväärtus, mõõdetud vastavalt tootja suhtes neutraalsele IPC-standardile.
Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Tehnilised andmed ja sõlmed
Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET 3.2 SIPLACE DX1/DX2 jõudlusandmed
103
3.2.3 Trükkplaadikonveieri andmed
3
Standardmõõdud
(pikkus x laius)
50 x 50 mm kuni
450 x 560 mm
a
a) Kui trükkplaado laius on > 450 mm, tuleb veenduda, et ka välismoodulid suudavad sellise laiusega plaa-
te töödelda.
Mõõtmed koos “Pika plaadi
b
” lisasead-
mega
(pikkus x laius)
b) Pikemad plaadid tellimuse alusel
50 x 50 mm kuni
610 x 560 mm
Konveieri liikumatu külg Parem, vasaku või välimine
Automaatne elektriline laiuseseadistus- Jah
Trükkplaadi paksus
Standardne:
Suvand "Paks trükkplaat"
0,3 mm kuni 4,5 mm
4,5 mm kuni 6,5 mm
Trükkplaadi kaardumine Vaadake lk 153
Trükkplaadi kaal
c
Standardne
“Raske plaadi” lisaseade
c) Plaadi kaalu väärtus viitab plaadi kaalule pluss komponentide kaalule.
maks. 2.0 kg
maks. 5.0 kg
vaba ruum PCB all
d
d) Plaaditugede vaba paigutust piirab latt.
30 mm
PCB-konveieri kõrgus
Suvand:
Standardne:
SMEMA lisaseade
900 mm
930 mm
950 mm
Liidese tüüp:
Standardne:
Suvand:
SMEMA
Siemens
Komponentideta trükkplaadi käitlusserv 3.0 mm
trükkplaadi vahetusaeg < 1,5 s
Oluline teave masinate kohta, milles on kombineeritud DX2 ja DX1:
Paigutades masinaid (S; F-, HS-, HF-, X-, SX- või D-seeria) masinate SIPLACE DX2 või SIPLACE
DX1 kõrvale, arvestage piiratud ruumiga kahe masina vahel. Selleks vajate 0,5 m pikkust konveie-
rit SIPLACE DX2 / SIPLACE DX1 ja juuresoleva masina vahele.
3 Tehnilised andmed ja sõlmed Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.2 SIPLACE DX1/DX2 jõudlusandmed Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET
104
3.2.4 Komponentide söötmine
3
Lindipooli läbimõõt läbimõõt 178 kuni 381 mm (7“ - 15“)
Sööturite asukohad
60-rajaline DX laud
30-rajaline DX laud
maks. 30 sööturmoodulit, igaüks 2x8 mm X
maks. 15 sööturmoodulit, igaüks 2x8 mm X
Maks. komponentide söötmine----
(Kaks
DX lauda SIPLACE'i mudelil DX1/DX2)
Waffle Pack Changeri kasutamisel:
60 sööturmoodulit, igaüks 2x8 mm X
45 sööturmoodulit, igaüks 2x8 mm X
Lindipooli läbimõõt läbimõõt 178 kuni 381 mm (7“ - 15“)
Sööturite asukohad
60-rajaline DX laud
30-rajaline DX laud
maks. 30 sööturmoodulit, igaüks 2x8 mm X
maks. 15 sööturmoodulit, igaüks 2x8 mm X