00196466-04-BA-SX12-DX12_ET - 第140页
3 Tehnilised andmed ja sõlmed Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3.6 Ladumispea Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET 140 3.6.4.1 Kirjeldus 12-segmendiline Collect&Place- tööpea toimib Collec…
Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Tehnilised andmed ja sõlmed
Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET 3.6 Ladumispea
139
3
Joon. 3.6 - 11 12 segmendiga Collect&Place pea - funktsioonigruppide osa 2
3
(1) Vahejaotusplaat (katte all)
(2) Tähe ajam - DR mootor
(3) Z-telje mootor
(4) Ventiili seadeajam
(5) C&P komponendikaamera, tüüp 28 (18x18) digitaalne (standardkaamera)
või tüüp 30 (18 x 18) digitaalne, HD
3 Tehnilised andmed ja sõlmed Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.6 Ladumispea Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET
140
3.6.4.1 Kirjeldus
12-segmendiline Collect&Place-tööpea toimib Collect&Place põhimõttel, ehk ühes tsüklis nopib
ladumispea 12 komponenti, mis ladumiskohale liikumise ajal optiliselt tsentreeritakse ning ette-
nähtud ladumisnurga alla ja -asendisse paigutatakse. Osad paigaldatakse trükkplaadile regulee-
ritava õhujoa abil õrnalt ja täpselt. Erinevalt tavalistest kiibikahuritest pöörleb kaksteist
Collect&Place peade otsakut horisontaaltelje ümber. Lisaks ruumi kokkuhoiule võimaldab väik-
sem läbimõõt töötada väiksema tsentrifugaaljõuga võrreldes kiibikahuritega. Sellest on palju abil
komponentide tahtmatu ladumise vältimiseks transpordi ajal.
Veel üks eelis: Collect&Place pea tsükliaeg on kõikide komponentide jaoks ühesugune. Seega ei
olene ladumiskiirus paigaldatava komponendi mõõtmetest.
Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 Tehnilised andmed ja sõlmed
Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET 3.6 Ladumispea
141
3.6.4.2 Tehnilised andmed
3
Optiline tsentreerimine 12 segmendiga Collect&Place pea
koos komponendikaameraga, tüüp
28
12 segmendiga Collect&Place pea
koos komponendikaameraga, tüüp
30
Komponendisortiment
a
a) Palun pidage silmas, et laotamisvõimelist komponendisortimenti mõjutavad ka plokkide geomeetrilised and-
med, kliendispetsiifilised standardid ja ladumistolerantsid.
0402 kuni PLCC44, BGA, µBGA,
Flip-Chip, TSOP, QFP, SO kuni
SO32, DRAM
0201
b
kuni Flip-Chip, Bare Die,
PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP,
SO kuni SO32, DRAM
b) 0201 pakendiga
Komponendi spetsifikatsioon
maks. kõrgus
min viigusamm
min viigulaius
min viigulaba samm
min viigulaba läbimõõt
min. mõõtmed
maks. mõõtmed
maks. kaal
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
Programmeeritav paigaldus-
jõud
2,5 N kuni 5,0 N
Imiotsakute tüübid 3xx 3xx
X/Y-täpsus
c
c) Täpsusväärtust mõõdeti vastavalt tootja suhtes neutraalsele IPC-standardile.
± 45 µm/3, ± 60 µm/4 ± 41 µm/3± 55 µm/4
Nurktäpsus ± 0,5°/3,± 0,7°/4 ± 0,5°/3,± 0,7°/4
Komponendisortiment 98% 98.5%
Komponendikaamera tüüp 28 30
Valgustustase 5 5
Valgustustaseme võimalikud
seaded
256
5
256
5