XP242E 系统手册 SYS-XP242-1.0S - 第159页

第 3 部 第 3 章 编辑器 E d i t i o n 1 . 0 3 - 3 - 3 5 X P - 2 4 2 E 系统手册 Recovery Times 机器侧的 补 件 模 式设定为自动 补 件时，以在此设定的 补 件次数进行 补 件。 (0~255) 注意 ) 在机器上设定的 补 件次数 仅 在 元件数据中 没 有设定 补 件 次数时有 效 。 Part Dump Position 对因 影像 处理 错误而 排 出元件的 …

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第 3 章 编辑器 第 3 部
XP-242E 系统手册 3-3-34 Edition 1.0
Placing Mode
指定移向元件贴装坐标时各伺服轴的到达精度。当选择重视贴装速度时选 2，重视贴装
精度时选 1。
Standard：0 Vision Type 不到 100 时，以低精度模式进行贴装。
Vision Type 在 100 以上时，以高精度模 式进行贴装。
Fine-Slow：1 以高精度模式进行贴装。
Fine-Fast：2 以低精度模式进行贴装。
Slow Place Speed
设定从吸取到贴装过程中 Z 轴上升和下降的速度。减轻吸取或贴装时对元件的冲击。值
越小速度越慢。输入 0 时，机器判断为 100。吸取时取这个值和 Soft Pick Speed 两者
中较慢的数据为有效值。吸取元件期间、Part Transport Speed 也需考虑，取这些数
据中最慢的速度为有效值。贴装时这个值和 Soft Place Speed 中较慢的速度进入有效
状态。吸取元件期间、Part Transport Speed 也需考虑，取这些数据中最慢的速度为
有效值。(0%~100%)
Soft Place Speed
设定贴装时 Z 轴下降和上升的速度。减轻贴装时对元件的冲击。值越小速度越慢。输 入
0 时，机器判断为 10.0。贴装时取这个值和 Slow Place Speed 两者中较慢 的数据为有
效值。吸取元件期间、Part Transport Speed 也需考虑，取这些数据中最慢的速度为
有效值。(0.0~10.0)
Alt. Feed Trigger
生产程序中的供料器安装中设定了次料粘时，设定在什么条件下移动至次料站。
供料器元件的时候
这个设定可通过固有值文件的项目“__ DchangeTrigger”来选择。选择 3 时，元件数
据在 Alt. Feeder Trigger 中的设 定值进入有效状态。这时从以下选项中选择适当的条
件。
0：Error：料尽、吸取错误、影像处理 错误
1：No Part：料尽、吸取错误
2：Miss：料尽、吸取错误
注意) 如果所有补件次数都为吸取错误时，机器判断为料尽，此时 1：No Part、2：Miss 为
相同动作。
料盘元件的时候
无论固有值“__ DchangeTrigger”和元件数据 Alt. Feed Trigger 中设定为何值，只
要机器判断为料盘料尽时，就移至次料站。
第 3 部 第 3 章 编辑器
Edition 1.0 3-3-35 XP-242E 系统手册
Recovery Times
机器侧的补件模式设定为自动补件时，以在此设定的补件次数进行补件。(0~255)
注意) 在机器上设定的补件次数仅在元件数据中没有设定补件次数时有效。
Part Dump Position
对因影像处理错误而排出元件的地方的设定。
Box： 将不良元件废弃到搬运轨道旁边的不良元件排出箱。
Tray：自动辨别后，将不良元件废弃到吸嘴置放台旁边的大型不良元件排放盘或是
搬运轨道旁边的中型不良元件排放盘。元件外形尺寸 X、Y 都在 20.0mm 以
下时放进中型不良元件排出盘，X、Y 的其中 一项超过 20.00mm 时则放进大
型不良元件排放盘。
Vision
Vision Type
将元件形状作为 Vision Type 从以下进行选择。显示出数据的设定条件，但不意味着影
像处理能 力，保证范围。
注意) Vision Type不是 18 时、即使对象元件的影像由自动生成的模板进行处理、也不可能完
全不发生错误，发生错误时，选择 Vision Type18，然后请参考 MSA 影像处理说明书或本
手册第 4 部“影像处理”，创建模板文件，确认影像处理是否正常后，再进行元件的贴装。
10 ：角芯片 (对象尺寸∶0603~4532)
18 ： XP 的其他设定 (XP-242E 机器除 10、20、100、124、130、180、230
以外均为此值)
20 ： Mini Mode 系列 (1 个要素不属于此范畴)
100 ： QFP&CONNECTOR (指引脚间距最小为 5mm，至少包含 1 个由 5 根
以上引脚构成的要素的元件。最大引脚数/要素数：128，最大要素数：
128)
124 ： J 引脚元件
130 ： 黑色主体 BGA (用 MSA 方式来描述要素)
180 ： 铝电解电容
230 ： 黑色主体 BAG (用 SMD3 方式来描述要素)
(指至少具有 1 个由 2 个以上 焊锡凸点构成的要素、至少包含 12 个焊
锡凸点的元件。最大焊锡凸点数/要素：128、最大 要素数：128)
231 ： 白色主体 BAG (用 SMD3 方式来描述要素)
Camera Position
选择用于元件的影像摄入的相机。
Auto 使用元件供应平台附近的相机。在平台 1 吸取时 使用 Side1 的相机、在 平
台 2 吸取时使 用 Side2 的相机。
Front 使用 Side1 的相机。
Rear 使用 Side2 的相机。
第 3 章 编辑器 第 3 部
XP-242E 系统手册 3-3-36 Edition 1.0
Parts Lighting
选择对元件进行影像处理时使用的照明灯。
Automatic： 元件数据的 Vision Type 被设定为 230、231 的元件：Sidelight
其他 Vision Type 元件数据的元件：Frontlight
Frontlight：使用Frontlight。
Sidelight：使用Sidelight。
Scan Area X
设定影像处理范围。
因为元件种类和吸取状态不同，有时会出现错误，不 能 将 整个画面都拍摄到。可以通过
在该项目中输入拍摄范围来避免此类错误的发生。此外，也可将元件的一部分作为影像
处理的对象。这时要输入进行影像处理的范围。
贴装元件的 X 方向的尺寸超过 47mm 时，为拍摄到多个画面，请设定一个能够完全覆
盖这个元件的值。进行影像 处理的相机位置是 Find，使用侧灯时，请输入小于 20.00
的数值。(0.00mm~170.00mm)
Scan Area Y
设定影像处理范围。
因为元件种类和吸取状态不同，有时会出现错误，不 能 将 整个画面都拍摄到。可以通过
在该项目中输入拍摄范围来避免此类错误的发生。此外，也可将元件的一部分作为影像
处理的对象。这时要输入进行影像处理的范围。
贴装元件的 X 方向的尺寸超过 37mm 时，为拍摄到多个画面，请设定一个能够完全覆
盖这个元件的值。进行影像 处理的相机位置是 Find，使用侧灯时，请输入小于 20.00
的数值。(0.00mm~170.00mm)
注意) 即使设定了 Scan Area X、Y，作为 影像处理视野也必须把尺寸限定在长边最大 170mm、
短边最大 47mm 的范围内。所以正方形元件的最大尺寸是 47mm×47mm。
Threshold Offset
输入 0 时进行 2 值化影像处理。是指临界值的偏移量，推荐值是 5~20。对于内部复 杂
的元件，只在要对元件外形进行处理时有效。(0~255)
注意) 元件数据 Vision Type 为 10、130、230、231 时不使用。
Gain of Contrast Offset
是指补正影像对比度的设定。影像不够鲜亮时可通过增大这个值来提高影像处理中的识
别率。设定值为 0 时，待处理的影像的对比度为原始值。(0~255)
初始设定 值：1.0