Holly赫立麟翔系列在线AOI使用手册 - 第27页
上海赫立电子 科技有限公司 在线型自动光 学检测仪 使用手册 第 26 页 共 64 页 取） 、侧 立（亮 度投射 最 小跨度） 、 立碑 （亮 度抽取） 、反 贴 （亮度 平均值 ） 、通 用 （全板 匹配剔 除） 、通 用（ 片式元 件 定位） 、通 用（窗 口生成 ） 、 缺 锡（亮度 抽取） 、虚 焊 （亮度抽 取） 、漏 铜（颜 色 抽取） 、错 件（亮度 抽取） 、偏移（ 亮度极差 / 亮度投射 最小跨度）等。 有些情况 …
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4 在左上角“元件列表”板块内，鼠标左键单击选择其中任何一个 Fiducial Mark，“图像”板块
将自动切换至相应的位置；在“检测窗口树”板块内分步添加两个检测窗口，鼠标左键单击“新
建检测窗口”按钮，检测窗口树内出现第一个检测窗口，在左下方“属性”板块“报错类型”
列表选择“通用”，“算法”列表选择“Mark 定位”，并同时进行适当的“图像源”选择，以及
适当的算法参数设置，
；
鼠标左键再次单击“新建检测窗口”按钮，检测窗口树内出
现第二个检测窗口，鼠标左键单击“降级”按钮，第二个窗
口 变 为 第 一 个 窗口
的子窗口，在左下方
“属性”板块“报错
类型”列表选择“通
用”，“算法”列表选
择“相对偏移值”。
第 一 个 检 测 窗 口用
于 MARK 点搜 索 定
位，第二个检测窗口
用于让 MARK 算法起作用，若无此窗口，MARK 算法将无任何作用。
5 完成主 Fiducial Mark 点的检测库制作后， AOI
MARK ，以便将校正数据应用于待测 PCB 上的所有元件。
有些情况下，由于待测 PCB 尺寸较大，且较易弯曲变形，而且拼板数目较多，为了让元件窗口位
置（CAD/NC 数据导入获得的窗口）实时调整到与每块待测 PCB 的实际图像（采集获取的 PCB 图像）
更精确地匹配，非常有必要进行子 Fiducial Mark 检测库的制作。
子 Fiducial Mark 的制作方法和步骤，和主 Fiducial Mark 的制作方法和步骤一样，请参看以上章节。
无需对子 Fiducial Mark 右下方元件“属性”板块“拼板”项进行特殊设置，让其保持与其
自身所在的拼板编号保持一致即可。子 Fiducial Mark 并不一定要成对出现，单个和成对出现，系统都
能正常工作。（当然，成对出现，校正效果更理想。）
2-3-5.
本小节主要讲述如何编辑元件的检测库，这是 AOI 系统里面最为重要的部分。检测库制作的好坏与
否将直接影响到整个检测程序的检出能力及误报状况。
以 R0402 检测库的制作为例，通常需要新建如下检测窗口（和相对应使用的算法）：缺件（颜色抽
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取）、侧立（亮度投射最小跨度）、立碑（亮度抽取）、反贴（亮度平均值）、通用（全板匹配剔除）、通
用（片式元件定位）、通用（窗口生成）、缺锡（亮度抽取）、虚焊（亮度抽取）、漏铜（颜色抽取）、错
件（亮度抽取）、偏移（亮度极差/亮度投射最小跨度）等。
有些情况下，为了更好地确保检测出某种缺陷，可同时添加多个以该种缺陷名称命名的检测窗口，
并配以使用多种不同的检测算法。通过合理设置算法参数调节这些窗口之间的兼容和互补，即可以起到
保证检出率的效果，同时也可以起到降低误报率的效果。
以 R0402 为例，现在讲解具体的检测库制作方法和步骤：
1 鼠标左键双击“赫立 AOI 系统软件”右侧元件目录树内需要使用 R0402 检测库的元件所在目
录（例如，1005R 目录），“赫立 AOI 系统软件”将切换成检测库编辑界面，在“检测窗口树”
板块点击右侧的“检测库新建/选择/链接”按钮 ，在随即出现的列表的上方点击“新建检测
库”按钮 ，在弹出的“新建检测库”对话框内输入期望的检测库的名称，例如：R0402。
（参见下图）
2 在左上角“元件列表”板块内，鼠标左键单击选择其中任何一个元件（例如，R101），“图像”
板块将自动切换至相应的位置；鼠标左键单击“新建检测窗口”按钮，检测窗口树内出现第一
个检测窗口，在左下方“属性”板块“报错类型”列表选择“缺件”，“算法”列表选择“颜色
抽取 HSV”，并同时进行适当的“图像源”选择，以及适当的算法参数设置，
依次类推，分别完成侧立（亮度投射最小跨度）、立碑（亮度抽取）、反贴（亮度平均值）、通
用（全板匹配剔除）、通用（片式元件定位）、通用（窗口生
成）缺锡（亮度抽取）、虚焊（亮度抽取）、漏铜（颜色抽取）、
错件（亮度抽取）、偏移（亮度极差/亮度投射最小跨度）等
检测窗口的新建和算法参数设
置，以及“图像源”选择和窗
口大小的拖拽等。
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IC SOP QFP
2-3-6. Bad Mark
Bad Mark（拼板坏板标识）检测库主要用于自动屏蔽检测受检电路板任一拼板坏板（所谓拼板坏板
是指因板材自身来料不良而造成个别拼板报废，该报废拼板往往不贴装任何元件）。
对于一个检测程序来说，电路板有几块拼版就会有几个 Bad Mark。当 Bad Mark 检测窗口报错时，
则视其所在拼板为坏板，并且自动屏蔽检测该拼板；当 Bad Mark 检测窗口不报错时，则按正常状况检
测其所在拼板。 Bad Mark
1 鼠标左键单击“赫立 AOI 系统软件”右侧“导航”板块内的元
件目录树内的 Bad Mark 点所在目录，在随即出现的右下方目录
属性“类型”下拉列表内选择“Bad Mark”；（参见右图）
2 鼠标左键双击“赫立 AOI 系统软件”右侧“导航”板块内的元件目录树内的 Bad Mark 点所在
目录，“赫立 AOI 系统软件”将切换成检测库编辑界面，在“检测窗口树”板块点击右侧的“检测库新
建/选择/链接”按钮 ，在随即出现的列表的上方点击“新建检测库”按钮 ，在弹出的“新
建检测库”对话框内输入 BADMARK 点检测库的名称，例如：BADMARK。（参见下图）
3 在左上角“元件列表”板块内，鼠标左键单击选择其中任何一个元件（例
如，BADMARK_0），“图像”板块将自动切换至相应的位置；
鼠标左键
单击“新建检测窗口”按钮，检测窗口树内出现第一个检测窗口，在左
下方“属性”板块“报错类型”列表选择“通
用”，“算法”列表选择“颜