MPM UP2000印刷机中文操作手册 - 第38页
3. D evi ce L ayout 做 2D( 錫膏 覆蓋率 ) 檢查時 , 所 要檢查零件 About to beg in Device Layo ut TEAC H. ( 即 將 開始 做 2D 檢查 的 零件 之設定 ) Pr ess NE XT to Continue, o r EXIT to Qu it. ( 按 NEXT 繼續 , 按 EXIT 離開 ) 按 NEXT 之後 , 出 現 下列視 窗 畫面 About to…
※ 當做完第一個 Mark 點時,如果第二點與第一點形狀大小,都不一樣時
按 SELECT；
；；
；如果第二點與第一點形狀大小,都一樣時按 NEXT,此訊息主要
是減少定義搜尋範圍框時間)
按 SELECT 全部做完後，出現下列 PC 板上 Mark 點視窗：
ADD or DELETE targets to change the(新增或刪除,所指 Mark 點位置或變更目
current vision layout.前 Mark 點位置)
Press EXIT when you are FINISHED. (當你已完成 Teach vision 按 EXIT)
按 EXIT 之後,出現存入檔案鍵盤畫面
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3. Device Layout 做
2D(
錫膏覆蓋率
)
檢查時
,
所要檢查零件
About to begin Device Layout TEACH. (即將開始做 2D 檢查的零件之設定)
Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按 NEXT 繼續, 按 EXIT 離開)
按 NEXT 之後,出現下列視窗畫面
About to begin Device Layout TEACH.
Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit.
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ADD or DELETE Device(新增或刪除,所指 2D 零件點位置或變更目前位置)
To change the current .
Press EXIT when you are FINISHED. (當你已完成 Device Layout 按 EXIT)
增加一個 2D 檢查點
刪除一個 2D 檢查點
將點選到位置放大與縮小
你按 ADD 之後，出現下列訊息視窗：
ADD
DELETE
ZOOM IN
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